BTX (factor de forma)
BTX (para Balanced Technology eXtended) es un factor de forma para placas base, originalmente pensado para reemplazar el antiguo factor de forma de la placa base ATX a finales de 2004 y principios de 2005..
Fue diseñado para aliviar algunos de los problemas que surgieron del uso de tecnologías más nuevas (que a menudo exigen más energía y generan más calor) en placas base que cumplen con la especificación ATX de alrededor de 1996. Intel propuso los estándares ATX y BTX. Sin embargo, el desarrollo futuro de productos minoristas BTX por parte de Intel fue cancelado en septiembre de 2006 tras la decisión de Intel de volver a centrarse en CPU de bajo consumo después de sufrir problemas térmicos y de escala con el Pentium 4.
La primera empresa en implementar BTX fue Gateway Inc, seguida de Dell y MPC. La primera generación del Mac Pro de Apple también utilizó algunos elementos del sistema de diseño BTX, pero no era compatible con BTX, sino que utilizaba un factor de forma propietario.
Mejoras
- Bajo perfil– Con el empuje para sistemas cada vez más pequeños, un backplane rediseñado que sacude los requisitos de altura es un beneficio para los integradores de sistemas y las empresas que utilizan monturas de rack o servidores de cuchillas.
- Diseño térmico– El diseño BTX establece un camino más recto de flujo de aire con menos obstáculos, lo que resulta en mejores capacidades de refrigeración global. No hay un ventilador dedicado de CPU – en cambio, se monta un gran ventilador de caja de 12 cm, dibujando su aire directamente desde fuera del ordenador y enfriando la CPU a través de un conducto aéreo. Otra característica distinta de BTX es el montaje vertical de la placa base en el lado izquierdo. Esto resulta en la tarjeta gráfica heatsink o ventilador hacia arriba, en lugar de en la dirección de la tarjeta de expansión adyacente.
- Diseño estructural– El estándar BTX especifica diferentes ubicaciones para puntos de montaje de hardware, reduciendo así la latencia entre componentes clave y también reduce la tensión física impuesta en la placa base por disipadores de calor, condensadores y otros componentes que se ocupan de la regulación eléctrica y térmica. Por ejemplo, los chips Northbridge y Southbridge están situados cerca del otro y al hardware que controlan como puertos de CPU, RAM y expansión (PS/2, USB, LPT etc.)
PicoBTX
Pico BTX es un factor de forma de placa base diseñado para miniaturizar el estándar BTX de 12,8 × 10,5 pulgadas (325 × 267 mm). Las placas base Pico BTX miden 8 × 10,5 pulgadas (203 × 267 mm). Es más pequeña que muchas placas base de tamaño "micro" actuales, de ahí el nombre "pico". Estas placas base comparten una mitad superior común con los otros tamaños de la línea BTX, pero admiten solo una o dos ranuras de expansión, diseñadas para aplicaciones de tarjetas verticales o de media altura.
Otros tamaños de BTX más pequeños incluyen: microBTX de 10,4 × 10,5 pulgadas (264 × 267 mm) y nano BTX de 8,8 × 10,5 pulgadas (224 × 267 mm).
Especificación | Año | Dimensiones de la placa base | Ranuras de expansión |
---|---|---|---|
BTX | 2004 | 10.5 × 12.8 en (266.70 × 325.12 mm) | 7 |
microBTX | 10.5 × 10.4 en (266.70 × 264.16 mm) | 4 | |
nanoBTX | 10.5 × 8.8 en (266.70 × 223.52 mm) | 2 | |
picoBTX | 10.5 × 8.0 en (266.70 × 203.20 mm) | 1 |
El disipador de calor que se conectará a la CPU, llamado "Módulo térmico" a lo largo de la especificación oficial, ya no está unido únicamente a la placa base, sino a la propia carcasa, de modo que la carga inercial de su masa durante un evento de choque mecánico ya no pueda dañar la placa base.
La interfaz estructural entre el disipador de calor y el chasis se define como 4 orificios de montaje con distancias de 4,4 × 2,275 pulgadas (55,79 × 111,76 mm) entre sí. Y como a este medio de fijación también se le exige que tenga cierta rigidez, se le llama "Módulo de Soporte y Retención (SRM)" en la especificación.
Recepción
El factor de forma BTX no se ha adoptado ampliamente a pesar de sus mejoras con respecto a ATX y los estándares relacionados. Como resultado, la disponibilidad y variedad de componentes compatibles con BTX es limitada.
Una de las razones por las que BTX no logró ganar terreno en mercados clave fue el aumento de componentes energéticamente eficientes (CPU, conjuntos de chips y GPU) que requieren menos energía y producen menos calor residual, lo que elimina dos de los principales beneficios previstos de BTX.. Otra razón fue la falta de adoptantes OEM.
Inicialmente, sólo Gateway y Dell ofrecían computadoras con el nuevo formato; más tarde, HP y Fujitsu-Siemens (ahora Fujitsu) también ofrecieron algunas computadoras basadas en BTX. La mayoría de los demás fabricantes mantuvieron el estándar ATX, e incluso un puñado de fabricantes que adoptaron BTX para algunos productos continuaron produciendo la mayor parte de sus máquinas con el factor de forma ATX.
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