Lista de procesadores Intel

Intel Haswell Core i7-4771 CPU, sentado sobre su embalaje original que contiene un disipador de calor refrigerado por ventilador de OEM

Esta lista generacional de procesadores Intel intenta presentar todos los procesadores de Intel, desde el pionero 4004 de 4 bits (1971) hasta las ofertas actuales de gama alta. Se proporcionan datos técnicos concisos para cada producto.

Último

Núcleo de 13.ª generación

Escritorio (nombre en código "Raptor Lake")

Núcleo de 12.ª generación

Escritorio (nombre en código "Alder Lake")

Móvil (nombre en código "Alder Lake")

Núcleo de 11.ª generación

Escritorio (nombre en código "Rocket Lake")

Móvil (nombre en código "Tiger Lake")

Núcleo de décima generación

Escritorio (nombre en código "Comet Lake")

Móvil (nombre en código "Comet Lake", "Ice Lake" y "Amber Lake")

Núcleo de novena generación

Escritorio (nombre en código "Coffee Lake Refresh")

Núcleo de octava generación

Escritorio (nombre en código "Coffee Lake")

Móvil (nombre en código "Coffee Lake", "Amber Lake" y "Whiskey Lake")

Núcleo de séptima generación

Desktop (nombre en código "Kaby Lake" y "Skylake-X")

Móvil (nombre en código "Kaby Lake" y "Apollo Lake")

Todos los procesadores

Todos los procesadores se enumeran en orden cronológico.

Los procesadores de 4 bits

Intel D4004 (variante cervical)

Intel P4004 (variante plástica)

Intel 4004

Primer microprocesador (procesador IC de un solo chip)

• Introducido 15 de noviembre de 1971
• Clock rate 740 kHz
• 0,07 MIPS
• Ancho de autobús: 4 bits (dirección/datos multiplex debido a pins limitados)
• PMOS
• 2.300 transistores a 10 μm
• Memoria accesible 640 bytes
• Memoria del programa 4 KB (4096 B)
• Originalmente diseñado para ser utilizado en la calculadora de Busicom

Familia MCS-4:

• 4004 – CPU
• 4001 – ROM & Puerto de 4 bits
• 4002 – RAM & Puerto de 4 bits
• 4003 – Registro de Cambio de 10 bits
• 4008 – Memoria+I/O Interfaz
• 4009 – Memoria+I/O Interfaz
• 4211 – General Propósito Byte I/O Puerto
• 4265 – Propósito general programable I/O Dispositivo
• 4269 – Programable Dispositivo de pantalla de teclado
• 4289 – Interfaz de memoria estándar para MCS-4/40
• 4308 – 8192-bit (1024 × 8) ROM w/ 4-bit I/O Puertos
• 4316 – 16384-bit (2048 × 8) ROM estático
• 4702 – 2048-bit (256 × 8) EPROM
• 4801 – 5.185 MHz Clock Generator Cristal para 4004/4201A o 4040/4201A

Intel C4040

Intel 4040

• Presentado en 1974 por Intel
• La velocidad del reloj fue de 740 kHz (igual que el microprocesador de 4004)
• 3.000 transistores
• Existen funciones interrumpidas disponibles
• Tamaño de la memoria programable: 8 KB (8192 B)
• 640 bytes de memoria de datos
• 24-pinas DIP

Los procesadores de 8 bits

Intel D8008

8008

• Introducido el 1o de abril de 1972
• Clock rate 500 kHz (8008-1: 800 kHz)
• 0,05 MIPS
• Ancho de autobús: 8 bits (dirección/datos plegable debido a pins limitados)
• Mejora de carga PMOS lógica
• 3.500 transistores a 10 μm
• Memoria accesible 16 KB
• Típico en microcomputadoras de 8 bits, terminales mudas, calculadoras generales, máquinas de embotellado
• Desarrollado en tándem con 4004
• Originalmente destinado a uso en el microcomputador Datapoint 2200
• Implementación de volumen clave en Texas Instruments 742 microcomputer en √3.000 Concesionarios Ford

Intel D8080

8080

• Introducido el 1o de abril de 1974
• Clock rate 2 MHz (muy raro 8080B: 3 MHz)
• 0,29 MIPS
• Ancho de autobús de datos: 8 bits, bus de dirección: 16 bits
• Enhancement load NMOS logic
• 4.500 transistores a 6 μm
• idioma de la Asamblea General compatible con 8008
• Memoria accesible 64 KB (64 × 1024 B)
• Hasta 10× el rendimiento de la 8008
• Se utiliza en el Altair 8800, controlador de tráfico, misiles crucero
• Se requiere seis chips de soporte versus 20 para el 8008

Intel D8085A

Intel P8085 (variante plástica)

8085

• Introducido en marzo de 1976
• Tasa de bloqueo 3 MHz
• 0,37 MIPS
• Ancho de autobús de datos: 8 bits, bus de dirección: 16 bits
• Carga de agotamiento NMOS lógica
• 6.500 transistores a 3 μm
• binario compatible hacia abajo con el 8080
• Usado en escalas de Toledo. También se utiliza como un controlador periférico de computadora – módems, discos duros, impresoras, etc.
• CMOS 80C85 en Marte Sojourner, Radio Shack Modelo 100 portátil

Microcontroladores

Son circuitos integrados con CPU, RAM, ROM (o PROM o EPROM), puertos de E/S, temporizadores y amp; Interrupciones

Intel P8048H

Intel 8048

• Acumulador único Harvard architecture

Familia MCS-48:

• Intel 8020 – Microcontrolador monocomponente de 8 bits, 1 KB ROM, 64 Byte RAM, 13 puertos I/O
• Intel 8021 – Microcontrolador monocomponente de 8 bits, 1 KB ROM, 64 Byte RAM, 21 puertos I/O
• Intel 8022 – Microcontrolador monocomponente de 8 bits, con convertidor en A/D
• Intel 8035 – Microcontrolador monocomponente de 8 bits, 64 Byte RAM
• Intel 8039 – Microcontrolador monocomponente de 8 bits, 128 Byte RAM
• Intel 8040 – Microcontrolador monocomponente de 8 bits, 256 Byte RAM
• Intel 8048 – Microcontrolador monocomponente de 8 bits, 1 KB ROM, 64 byte RAM, 27 puertos I/O, 0.73 MIPS @ 11 MHz
• Intel 8049 – Microcontrolador monocomponente de 8 bits, 2 KB ROM, 128 byte RAM, 27 puertos I/O,
• Intel 8050 – Microcontrolador monocomponente de 8 bits, 4 KB ROM, 256 byte RAM, 27 puertos I/O,
• Intel 8748 – Microcontrolador monocomponente de 8 bits, 1 KB EPROM, 64 byte RAM, 27 puertos I/O,
• Intel 8749 – Microcontrolador monocomponente de 8 bits, 2 KB EPROM, 128 byte RAM, 27 puertos I/O,
• Intel 87P50 – Microcontrolador monocomponente de 8 bits, ext. ROM socket (2758/2716/2732), 256 byte RAM, 27 puertos I/O
• Intel 8648 – Microcontrolador monocomponente de 8 bits, 1 KB OTP EPROM, 64 byte RAM, 27 puertos I/O
• Intel 8041 – Universal Peripheral Interface 8-bit Slave Microcontroller, 1 KB ROM, 64 byte RAM
• Intel 8041AH – Universal Peripheral Interface 8-bit Slave Microcontroller, 1 KB ROM, 128 byte RAM
• Intel 8641 – Universal Peripheral Interface 8-bit Slave Microcontroller ?
• Intel 8741 – Universal Peripheral Interface 8-bit Slave Microcontroller, 1 KB EPROM, 64 byte RAM
• Intel 8741AH – Universal Peripheral Interface 8-bit Slave Microcontroller, 1 KB EPROM, 128 byte RAM
• Intel 8042 – Universal Peripheral Interface 8-bit Slave Microcontroller, 2 KB ROM, 256 byte RAM
• Intel 8742 – Universal Peripheral Interface 8-bit Slave Microcontroller, 2 KB EPROM, 128 byte RAM
• Intel 8742AH – Universal Peripheral Interface 8-bit Slave Microcontroller, 2 KB OTP EPROM, 256 byte RAM
• Intel 8243 – Ampliador de entrada y salida. La versión PLCC disponible en muestreo para el primer trimestre de 1986.
• Intel 8244 – Dispositivo de visualización de gráficos de propósito general (ASIC NTSC/SECAM)
• Intel 8245 – Dispositivo de visualización de gráficos de propósito general (PAL ASIC)

Intel P8051

Intel 8051

• Acumulador único Harvard architecture

Familia MCS-51:

• 8031 – Microcontrolador de 8 bits
• 8032 – Microcontrolador de 8 bits
• 8044 – Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento
• 8344 – Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento
• 8744 – Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento
• 8051 – Microcontrolador de 8 bits
• 8052 – Microcontrolador de 8 bits
• 8054 – Microcontrolador de 8 bits
• 8058 – Microcontrolador de 8 bits
• 8351 – Microcontrolador de 8 bits
• 8352 – Microcontrolador de 8 bits
• 8354 – Microcontrolador de 8 bits
• 8358 – Microcontrolador de 8 bits
• 8751 – Microcontrolador de 8 bits
• 8752 – Microcontrolador de 8 bits
• 8754 – Microcontrolador de 8 bits
• 8758 – Microcontrolador de 8 bits

Intel 80151

• Acumulador único Harvard architecture

Familia MCS-151:

• 80151 – Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento
• 83151 – Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento
• 87151 – Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento
• 80152 – Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento
• 83152 – Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento

Intel 80251

• Acumulador único Harvard architecture

Familia MCS-251:

• 80251 – 8/16/32-bit Microcontroller
• 80252 – 8/16/32-bit Microcontroller
• 80452 – 8/16/32-bit Microcontroller
• 83251 – 8/16/32-bit Microcontroller
• 87251 – 8/16/32-bit Microcontroller
• 87253 – 8/16/32-bit Microcontroller

Familia MCS-96

• 8061 – Microcontrolador de 16 bits (padre de familia MCS-96 sin ROM Con A/D, la mayoría vendido a Ford)
• 8094 – Microcontrolador de 16 bits (48-Pin ROMLess Sin A/D)
• 8095 – Microcontrolador de 16 bits (48-Pin ROMLess Con A/D)
• 8096 – Microcontrolador de 16 bits (68-Pin ROMLess Sin A/D)
• 8097 – Microcontrolador de 16 bits (68-Pin ROMLess Con A/D)
• 8394 – Microcontrolador de 16 bits (48-Pin Con ROM sin A/D)
• 8395 – Microcontrolador de 16 bits (48-Pin Con ROM con A/D)
• 8396 – Microcontrolador de 16 bits (68-Pin Con ROM sin A/D)
• 8397 – Microcontrolador de 16 bits (68-Pin Con ROM Con A/D)
• 8794 – Microcontrolador de 16 bits (48-Pin Con EROM Sin A/D)
• 8795 – Microcontrolador de 16 bits (48-Pin Con EROM Con A/D)
• 8796 – Microcontrolador de 16 bits (68-Pin Con EROM Sin A/D)
• 8797 – Microcontrolador de 16 bits (68-Pin Con EROM Con A/D)
• 8098 – Microcontrolador de 16 bits
• 8398 – Microcontrolador de 16 bits
• 8798 – Microcontrolador de 16 bits
• 80196 – Microcontrolador de 16 bits
• 83196 – Microcontrolador de 16 bits
• 87196 – Microcontrolador de 16 bits
• 80296 – Microcontrolador de 16 bits

El procesador de segmentos de bits

3000 familia

Intel D3002

Introducidos en el tercer trimestre de 1974, estos componentes de división de bits usaban transistores Schottky bipolares. Cada componente implementó dos bits de una función de procesador; los paquetes podrían interconectarse para construir un procesador con cualquier longitud de palabra deseada. Miembros de la familia:

• 3001 – Unidad de Microcontrol
• 3002 – 2 bits Arithmetic Logic Rebanada de unidad
• 3003 – Mira a la cabeza Generador de Carry
• 3205 – Alto rendimiento 1 de 8 Decodificador binario
• 3207 – Quad Bipolar-to-MOS Level Shifter and Driver
• 3208 – Hex Sense Amp and Latch for MOS Memories
• 3210 – TTL-to-MOS Shifter nivel y controlador de bloqueo de alta tensión
• 3211 – Estrecho de nivel ECL-to-MOS y controlador de bloqueo de alta tensión
• 3212 – Multimode Latch Buffer
• 3214 – Unidad de Control Interrupto
• 3216 – Paralela, Inversión de Conductor de Autobús Bi-Direccional
• 3222 – Controlador de residuos para 4K (4096 B)
• 3226 – Paralela, Inversión de Conductor de Autobús Bi-Direccional
• 3232 – Multixer de dirección y contador de refinación para 4K DRAMs
• 3242 – Address Multiplexer and Refresh Counter for 16K (16 × 1024 B) DRAMs
• 3245 – Quad Bipolar TTL-to-MOS Level Shifter and Driver for 4K
• 3246 – Escudo bipolar de nivel ECL-to-MOS y conductor para 4K
• 3404 – Latch de 6 bits de alto rendimiento
• 3408 – Hex Sense Amp and Latch for MOS Memories
• 3505 – Procesador de próxima generación

Ancho de bus 2n bits de datos/dirección (dependiendo del número n de segmentos utilizados)

Los procesadores de 16 bits: familia MCS-86

Intel D8086

8086

• Presentado el 8 de junio de 1978
• Tasas de bloqueo:
  • 5 MHz, 0.33 MIPS
  • 8 MHz, 0.66 MIPS
  • 10 MHz, 0,75 MIPS
• La memoria se divide en bancos extraños e incluso. Accede a ambos bancos simultáneamente a leer 16 bits de datos en un ciclo de relojes
• Ancho de autobús de datos: 16 bits, bus de dirección: 20 bits
• 29.000 transistores a 3 μm
• Memoria distintiva 1 megabyte (1024²B)
• Hasta 10× el rendimiento de 8080
• Primero utilizado en los ordenadores compatibles con PC Compaq Deskpro IBM. Posteriormente se utiliza en computación portátil, y en el modelo IBM PS/2 25 y modelo 30. También se utiliza en el AT plagaT PC6300 / Olivetti M24, un PC IBM popular compatible (predando la línea IBM PS/2)
• Registros de segmentos usados para acceder a más de 64 KB de datos a la vez, que muchos programadores se quejaron hicieron su trabajo excesivamente difícil.
• La primera CPU x86
• Más tarde cambió el nombre del iAPX 86

Intel D8088

8088

• Introducido el 1o de junio de 1979
• Tasas de bloqueo:
  • 4.77 MHz, 0.33 MIPS
  • 8 MHz, 0.66 MIPS
• Arquitectura interna de 16 bits
• Datos externos ancho de autobús: 8 bits, dirección bus: 20 bits
• 29.000 transistores a 3 μm
• Memoria abordable 1 megabyte
• Identical a 8086 excepto por su autobús externo de 8 bits (de ahí 8 en lugar de un 6 al final); unidad de ejecución idéntica (UE), diferente unidad de interfaz de autobuses (BIU)
• Utilizado en IBM PC y PC-XT y compatibles
• Más tarde cambió el nombre del iAPX 88

Intel C80186 6 MHz

80186

• Presentada en 1982
• Tasas de bloqueo
  • 6 MHz, ≤ 1 MIPS
• 55.000 transistores
• Incluido dos temporizadores, un controlador DMA, y un controlador interrumpido en el chip además del procesador (estos estaban en direcciones fijas que diferían del PC IBM, aunque fue utilizado por varios proveedores compatibles con PC como la empresa australiana Cleveland)
• Se agregaron algunas opcodes y excepciones al diseño 8086, de otro modo la instrucción idéntica establecida a 8086 y 8088
  • BOUND, ENTER, LEAVE
  • INS, OUTS
  • IMUL imm, PUSH imm, PUSHA, POPA
  • RCL/RCR/ROL/ROR/SHL/SHR/SAL/SAR reg, imm
• Las operaciones de cálculo y cambio de direcciones son más rápidas que 8086
• Se utiliza principalmente en aplicaciones integradas – controladores, sistemas de punta de venta, terminales y similares
• Se utiliza en varios ordenadores DOS no compatibles con PC, incluyendo RM Nimbus, Tandy 2000, y CP/M 86 Televideo PM16 servidor
• Más tarde renombrado a iAPX 186

80188

• Una versión del 80186 con un bus de datos externo de 8 bits
• Más tarde cambió el nombre del iAPX 188

Intel C80286 6 MHz

80286

• Introducido el 2 de febrero de 1982
• Tasas de bloqueo:
  • 6 MHz, 0,9 MIPS
  • 8 MHz, 10 MHz, 1,5 MIPS
  • 12,5 MHz, 2,66 MIPS
  • 16 MHz, 20 MHz y 25 MHz disponibles.
• Ancho de autobús de datos: 16 bits, bus de dirección: 24 bits
• Incluye hardware de protección de memoria para soportar sistemas operativos multitarea con espacio de dirección por proceso.
• 134.000 transistores a 1,5 μm
• Memoria abordable 16 MB
• Funciones de movimiento protegido agregadas a 8086 con esencialmente el mismo conjunto de instrucciones
• 3–6× el rendimiento de la 8086
• Ampliamente utilizado en los clones IBM PC AT y AT contemporáneos

Procesadores de 32 bits: los microprocesadores que no son x86

IAPX 432

• Introducido el 1 de enero de 1981 como el primer microprocesador de 32 bits de Intel
• CPU multichip
• Objeto/capability architecture
• Primitivos del sistema operativo microcodificado
• Un espacio de dirección virtual de terabyte
• Soporte de hardware para la tolerancia a la falla
• Procesador General de Datos de dos chips (PIB), consta de 43201 y 43202
• 43203 Interface Processor (IP) interfaces a subsistema I/O
• 43204 Unidad de interfaz de autobús (BIU) simplifica los sistemas de construcción multiprocesador
• 43205 Dependencia de Control de la Memoria (MCU)
• Unidad de arquitectura y ejecución rutas de base de datos internos: 32 bits
• Tasas de bloqueo:
  • 5 MHz
  • 7 MHz
  • 8 MHz

I960 también conocido como 80960

• Introducido el 5 de abril de 1988
• RISC-como arquitectura de 32 bits
• Uso predominante en sistemas incrustados
• Evoludo del procesador de capacidad desarrollado para la empresa conjunta BiiN con Siemens
• Muchas variantes identificadas por sufijos de dos letras

I860 también conocido como 80860

• Introducido 26 de febrero de 1989
• arquitectura RISC 32/64-bit, con características de tubería de punto flotante muy visibles para programador
• Se utiliza en el supercomputador paralelo Intel iPSC/860 Hypercube
• Patinador de la vida media en el procesador i870 (principalmente un golpe de velocidad, algún refinamiento/extensión de conjunto de instrucciones)
• Utilizado en el prototipo de supercomputadora masivamente paralelo Intel Delta, emplazado en el Instituto Tecnológico de California
• Utilizado en el Paragon Intel supercomputer masivamente paralelo, emplazado en el Laboratorio Nacional de Sandia

XEscala

• Introducido el 23 de agosto de 2000
• Microprocesador RISC de 32 bits basado en la arquitectura ARM
• Muchas variantes, como los procesadores de aplicaciones PXA2xx, procesadores IOP3xx y procesadores de red IXP2xxx y IXP4xx

Procesadores de 32 bits: la gama 80386

Intel 80386DX

Intel 80386DX con procesador Intel 387 matemáticas

80386DX

• Presentado el 17 de octubre de 1985
• Tasas de bloqueo:
  • 16 MHz, 5 MIPS
  • 20 MHz, 6 a 7 MIPS, presentado el 16 de febrero de 1987
  • 25 MHz, 7,5 MIPS, presentado el 4 de abril de 1988
  • 33 MHz, 9.9 MIPS (9.4 SPECint92 sobre Compaq/i 16 KB L2), presentado el 10 de abril de 1989
• Ancho de autobús de datos: 32 bits, bus de dirección: 32 bits
• 275.000 transistores a 1 μm
• Memoria 4 GB (4 × 1024³B)
• Memoria virtual 64 TB (64 × 1024⁴B)
• Primer chip x86 para manejar conjuntos de datos de 32 bits
• Soporte de protección de memoria reelaborado y ampliado, incluyendo memoria virtual y modo virtual-86, características requeridas en el momento por Xenix y Unix. Esta capacidad de memoria estimula el desarrollo y la disponibilidad de OS/2 y es un requisito fundamental para los sistemas operativos modernos como Linux, Windows y macOS
• Primero utilizado por Compaq en el Deskpro 386. Usado en computación de escritorio
• A diferencia de la convención de nombres DX de los 486 chips, no tenía coprocesador de matemáticas
• Más tarde renombrado Intel386 DX

80386SX

• Presentación del 16 de junio de 1988
• Tasas de bloqueo:
  • 16 MHz, 2.5 MIPS
  • 20 MHz, 3.1 MIPS, presentado el 25 de enero de 1989
  • 25 MHz, 3.9 MIPS, presentado el 25 de enero de 1989
  • 33 MHz, 5.1 MIPS, presentado el 26 de octubre de 1992
• Arquitectura interna de 32 bits
• Ancho de bus de datos externos: 16 bits
• Ancho de bus de dirección externa: 24 bits
• 275.000 transistores a 1 μm
• Memoria abordable 16 MB
• Memoria virtual 64 TB
• Los autobuses más estrechos permiten un procesamiento de 32 bits de bajo costo
• Se utiliza en el escritorio de nivel de entrada y computación portátil
• No hay coprocesador de matemáticas
• No hay software comercial utilizado modo protegido o almacenamiento virtual durante muchos años
• Más tarde renombrado Intel386 SX

80376

El Intel i376 es una versión incrustada del i386SX

• Introducido el 16 de enero de 1989; interrumpido el 15 de junio de 2001
• Variante de 386SX para sistemas integrados
• Ningún "modo real", comienza directamente en "modo protegido"
• Sustitución por mucho más exitoso 80386EX de 1994

80386SL

• Presentado el 15 de octubre de 1990
• Tasas de bloqueo:
  • 20 MHz, 4.21 MIPS
  • 25 MHz, 5.3 MIPS, presentado el 30 de septiembre de 1991
• Arquitectura interna de 32 bits
• Ancho de autobús externo: 16 bits
• 855.000 transistores a 1 μm
• Memoria abordable 4 GB
• Memoria virtual 64 TB
• Primer chip específicamente hecho para computadoras portátiles debido al bajo consumo de energía de chip
• Altamente integrado, incluye caché, bus y controladores de memoria

Intel 80386EX

80386EX

• Presentación de agosto de 1994
• Variante de 80386SX para sistemas integrados
• El núcleo estático (es decir, puede funcionar tan lentamente (y por lo tanto, poder eficientemente) como se desee) hasta el alto total
• Periféricos en chip:
  • Reloj y gestión de energía
  • Timers/counters
  • Reloj temporizador
  • Unidades serie I/O (sincronización y asinc) y paralelo I/O
  • DMA
  • actualización de memoria
  • JTAG test logic
• Significativamente más exitoso que el 80376
• Se utiliza a bordo de varios satélites en órbita y microsatélites
• Utilizado en el proyecto FlightLinux de la NASA

Procesadores de 32 bits: la gama 80486

Intel 80486DX 33 MHz

80486DX

• Introducido el 10 de abril de 1989
• Tasas de bloqueo:
  • 25 MHz, 20 MIPS (16.8 SPECint92, 7.40 SPECfp92)
  • 33 MHz, 27 MIPS (22.4 SPECint92 sobre Micronics M4P 128 KB L2), presentado el 7 de mayo de 1990
  • 50 MHz, 41 MIPS (33.4 SPECint92, 14.5 SPECfp92 sobre Compaq/50L 256 KB L2), presentado el 24 de junio de 1991
• Ancho de autobús: 32 bits
• 1.2 millones de transistores a 1 μm; el 50 MHz estaba a 0,8 μm
• Memoria abordable 4 GB
• Memoria virtual 64 TB
• Nivel 1 caché de 8 KB en chip
• Coprocesador de matemáticas en chip
• 50× rendimiento del 8088
• Oficialmente llamado Intel486 DX
• Se utiliza en computadoras de escritorio y servidores
• Modelo de familia 4 1

Intel 80486SX 33 MHz

80486SX

• Introducido el 22 de abril de 1991
• Tasas de bloqueo:
  • 16 MHz, 13 MIPS
  • 20 MHz, 16,5 MIPS, introducido el 16 de septiembre de 1991
  • 25 MHz, 20 MIPS (12 SPECint92), presentado el 16 de septiembre de 1991
  • 33 MHz, 27 MIPS (15.86 SPECint92), presentado el 21 de septiembre de 1992
• Ancho de autobús: 32 bits
• 1.185 millones de transistores a 1 μm y 900,000 a 0,8 μm
• Memoria abordable 4 GB
• Memoria virtual 64 TB
• Identical en diseño a 486DX pero sin un coprocesador de matemáticas. La primera versión fue un 80486DX con coprocesador de matemáticas deshabilitado en el chip y la configuración del pin diferente. Si el usuario necesitaba capacidades de coprocesador de matemáticas, debe añadir 487SX que en realidad era un 486DX con diferente configuración de pin para evitar que el usuario instalar un 486DX en lugar de 487SX, por lo que con esta configuración 486SX+487SX tenía 2 CPU idénticas con sólo 1 efectivamente encendido
• Oficialmente llamado Intel486 SX
• Utilizado en entrada de bajo costo a 486 CPU computación de escritorio, así como extensamente en computadoras móviles de bajo costo
• Actualizado con el procesador Intel OverDrive
• Modelo de familia 4 2

Intel 80486DX2 66 MHz

80486DX2

• Introducido el 3 de marzo de 1992
• Corre al doble de la velocidad del autobús externo (FSB)
• Accesorios en Socket 3
• Tasas de bloqueo:
  • 40 MHz
  • 50 MHz, 41 MIPS
  • 66 MHz, 54 MIPS
• Oficialmente llamado Intel486 DX2
• Modelo de familia 4 3

Intel 80486SL

80486SL

• Introducido el 9 de noviembre de 1992
• Tasas de bloqueo:
  • 20 MHz, 15,4 MIPS
  • 25 MHz, 19 MIPS
  • 33 MHz, 25 MIPS
• Ancho de autobús: 32 bits
• 1,4 millones de transistores a 0,8 μm
• Memoria abordable 4 GB
• Memoria virtual 64 TB
• Oficialmente llamado Intel486 SL
• Se utiliza en computadoras portátiles
• Modelo de familia 4 4

Intel 80486DX4 100 MHz

80486DX4

• Introducido el 7 de marzo de 1994
• Tasas de bloqueo:
  • 75 MHz, 53 MIPS (41.3 SPECint92, 20.1 SPECfp92 en Micronics M4P 256 KB L2)
  • 100 MHz, 70,7 MIPS (54.59 SPECint92, 26.91 SPECfp92 en Micronics M4P 256 KB L2)
• 1,6 millones de transistores a 0,6 μm
• Ancho de autobús: 32 bits
• Memoria abordable 4 GB
• Memoria virtual 64 TB
• Socket 3 168-pin PGA Paquete, o 208 sq. ftP paquete
• Oficialmente llamado Intel486 DX4
• Se utiliza en computadoras de escritorio de alto rendimiento y portátiles de valor
• Modelo de familia 4 8

Procesadores de 32 bits: microarquitectura P5

Intel Pentium P5 (A80501) 60 MHz, sin GoldCap

Intel Pentium P5 (A80501) 66 MHz, con GoldCap

Pentium originales

• Ancho de autobús: 64 bits
• Tipo de reloj de autobús del sistema 60 o 66 MHz
• Autobús de dirección: 32 bits
• Memoria abordable 4 GB
• Memoria virtual 64 TB
• Superscalar architecture
• Corre en 3.3 voltios (excepto la primera generación "P5")
• Se utiliza en los escritorios
• 8 KB de caché de instrucción
• 8 KB de caché de datos
• P5 – 0,8 μm tecnología de procesos
  • Introducido el 22 de marzo de 1993
  • 3.1 millones de transistores
  • El único pene para correr en 5 voltios
  • Socket 4 273 pin PGA Paquete
  • Dimensiones del paquete 2.16 en × 2.16 en
  • Modelo de familia 5 1
  • Variantes
    • 60 MHz, 100 MIPS (70,4 SPECint92, 55,1 SPECfp92 en Xpress 256 KB L2)
    • 66 MHz, 112 MIPS (77.9 SPECint92, 63.6 SPECfp92 sobre Xpress 256 KB L2)
• P54 – Tecnología de procesos de 0,6 μm
  • Socket 5 296/320-pin PGA paquete
  • 3.2 millones de transistores
  • Variantes
    • 75 MHz, 126,5 MIPS (2,31 SPECint95, 2,02 SPECfp95 en Gateway P5 256K L2)
      • Presentado el 10 de octubre de 1994
    • 90, 100 MHz, 149,8 y 166,3 MIPS respectivamente (2,74 SPECint95, 2,39 SPECfp95 en Gateway P5 256K L2 y 3,30 SPECint95, 2,59 SPECfp95 en Xpress 1ML2 respectivamente)
      • Introducido el 7 de marzo de 1994
• P54CQS – Tecnología de procesos de 0,35 μm
  • Socket 5 296/320 pin PGA paquete
  • 3.2 millones de transistores
  • Variantes
    • 120 MHz, 203 MIPS (3.72 SPECint95, 2.81 SPECfp95 on Xpress 1 MB L2)
      • Presentación del 27 de marzo de 1995
• 

  Intel Pentium P54 133 MHz
  P54CS – Tecnología de procesos de 0,35 μm
  • 3.3 millones de transistores
  • 90 mm² tamaño
  • Modelo de familia 5 2
  • Variantes
  • Socket 5 296/320-pin PGA paquete
    • 133 MHz, 218.9 MIPS (4.14 SPECint95, 3.12 SPECfp95 sobre Xpress 1 MB L2)
      • Introducido el 12 de junio de 1995
    • 150, 166 MHz, 230 y 247 MIPS respectivamente
      • Presentación del 4 de enero de 1996
  • Socket 7 296/321-pin PGA paquete
    • 200 MHz, 270 MIPS (5.47 SPECint95, 3.68 SPECfp95)
      • Introducido el 10 de junio de 1996

Intel Pentium P55C 166 MHz

Pentium con tecnología MMX

• P55C – Tecnología de procesos de 0,35 μm
  • Introducido el 8 de enero de 1997
  • Apoyo Intel MMX (conjunto de instrucciones)
  • Paquete Socket 7 296/321 pin PGA (rejilla de eje)
  • 16 KB L1 caché de instrucción
  • 16 KB data cache
  • 4.5 millones de transistores
  • Tipo de reloj de autobús 66 MHz
  • Basic P55C es familia 5 modelo 4, móvil son familia 5 modelo 7 y 8
  • Variantes
    • 166, 200 MHz presentó el 8 de enero de 1997
    • 233 MHz presentado el 2 de junio de 1997
    • 133 MHz (Mobile)
    • 166, 266 MHz (Mobile) presentado el 12 de enero de 1998
    • 200, 233 MHz (Mobile) presentó el 8 de septiembre de 1997
    • 300 MHz (Mobile) introducido 7 de enero de 1999

Procesadores de 32 bits: microarquitectura P6/Pentium M

Intel Pentium Pro 200 MHz

Pentium Pro

• Presentación del 1o de noviembre de 1995
• Multichip Module (2 die)
• Precursor del Pentium II y III
• Principalmente utilizado en sistemas servidor
• Paquete de procesador Socket 8 (387 pines; Dual SPGA)
• 5,5 millones de transistores
• Modelo de familia 6 1
• Tecnología de proceso de 0,6 μm
  • 16 KB L1 caché
  • 256 KB caché integrado L2
  • 60 MHz sistema de velocidad de autobús
  • Variantes
    • 150 MHz
• Tecnología de proceso de 0,35 μm (dos mueren, una CPU de 0,35 μm con caché de 0,6 μm L2)
  • 5,5 millones de transistores
  • 512 KB o 256 KB caja integrada L2
  • 60 o 66 MHz sistema de velocidad de bus
  • Variantes
    • 150 MHz (60 MHz velocidad del autobús, 256 KB 0,5 μm de caché) introducido 1 de noviembre de 1995
    • 166 MHz (66 MHz velocidad del autobús, 512 KB 0,35 μm de caché) introducido el 1o de noviembre de 1995
    • 180 MHz (60 MHz velocidad del autobús, 256 KB 0,6 μm de caché) introducido 1 de noviembre de 1995
    • 200 MHz (66 MHz velocidad del autobús, 256 KB 0,6 μm de caché) introducido 1 de noviembre de 1995
    • 200 MHz (66 MHz velocidad del autobús, 512 KB 0,35 μm de caché) introducido 1 de noviembre de 1995
    • 200 MHz (66 MHz velocidad del autobús, 1 MB 0,35 μm de caché) introducido el 18 de agosto de 1997

Pentium II

• Introducido el 7 de mayo de 1997
• Pentium Pro con MMX y rendimiento mejorado de 16 bits
• Paquete procesador 242-pin Ranura 1 (SEC)
• Pins de identificación de tensión
• 7.5 millones de transistores
• 32 KB L1 caché
• 512 KB 1.2 frecuencia externa L2 caché
• El Rendimiento mejorado Pentium II móvil (Dixon codificado) tenía un caché de 256 KB L2 de velocidad completa
• Klamath – Tecnología de proceso de 0,35 μm (233, 266, 300 MHz)
  • 66 MHz sistema de velocidad de autobús
  • Modelo de familia 6 3
  • Variantes
    • 233, 266, 300 MHz introducido el 7 de mayo de 1997
• Deschutes – Tecnología de proceso de 0,25 μm (333, 350, 400, 450 MHz)
  • Presentación del 26 de enero de 1998
  • 66 MHz sistema de velocidad de bus333 MHz variante), 100 MHz sistema de velocidad de bus para todos los modelos posteriores
  • Modelo de familia 6 5
  • Variantes
    • 333 MHz presentó el 26 de enero de 1998
    • 350, 400 MHz presentaron 15 de abril de 1998
    • 450 MHz presentó el 24 de agosto de 1998
    • 233, 266 MHz (Mobile) presentó el 2 de abril de 1998
    • 333 MHz Pentium II Procesador overdrive para Socket 8 presentado el 10 de agosto de 1998
    • 300 MHz (Mobile) introducido 9 de septiembre de 1998
    • 333 MHz (Mobile) presentó el 25 de enero de 1999

Celeron (basado en Pentium II)

• Covington – Tecnología de procesos de 0,25 μm
  • Introducido el 15 de abril de 1998
  • 242-pin Ranura 1 SEPP (Single Edge Processor Package)
  • 7.5 millones de transistores
  • 66 MHz sistema de velocidad de autobús
  • Ranura 1
  • 32 KB L1 caché
  • No L2 caché
  • Variantes
    • 266 MHz presentó el 15 de abril de 1998
    • 300 MHz presentó el 9 de junio de 1998
• Mendocino – Tecnología de procesos de 0,25 μm
  • Introducido el 24 de agosto de 1998
  • 242-pin Ranura 1 SEPP (Single Edge Processor Package), Socket 370 PPGA paquete
  • 19 millones de transistores
  • 66 MHz sistema de velocidad de autobús
  • Ranura 1, Socket 370
  • 32 KB L1 caché
  • Caché integrado de 128 KB
  • Modelo de familia 6 6
  • Variantes
    • 300, 333 MHz presentó el 24 de agosto de 1998
    • 366, 400 MHz presentó el 4 de enero de 1999
    • 433 MHz presentó el 22 de marzo de 1999
    • 466 MHz
    • 500 MHz introducido el 2 de agosto de 1999
    • 533 MHz presentó el 4 de enero de 2000
    • 266 MHz (Mobile)
    • 300 MHz (Mobile)
    • 333 MHz (Mobile) presentó el 5 de abril de 1999
    • 366 MHz (Mobile)
    • 400 MHz (Mobile)
    • 433 MHz (Mobile)
    • 450 MHz (Mobile) introducido 14 de febrero de 2000
    • 466 MHz (Mobile)
    • 500 MHz (Mobile) introducido 14 de febrero de 2000

Pentium II Xeon (entrada cronológica)

• Introducido el 29 de junio de 1998

Pentium III

• Katmai – Tecnología de procesos de 0,25 μm
  • Presentado el 26 de febrero de 1999
  • Mejorado PII (es decir, núcleo basado en P6) ahora incluyendo Streaming SIMD Extensiones (SSE)
  • 9.5 millones de transistores
  • 512 KB (512 × 1024 B) 1.2 ancho de banda L2
  • 242-pin Ranura 1 SECC2 (Single Edge Contacto cartucho 2) paquete procesador
  • Sistema de velocidad de bus 100 MHz, 133 MHz (B-models)
  • Ranura 1
  • Modelo de familia 6 7
  • Variantes
    • 450, 500 MHz presentó el 26 de febrero de 1999
    • 550 MHz presentó el 17 de mayo de 1999
    • 600 MHz presentó el 2 de agosto de 1999
    • 533, 600 MHz introducido (133 MHz velocidad del autobús) 27 de septiembre de 1999
• Coppermine – Tecnología de procesos de 0,18 μm
  • Presentado el 25 de octubre de 1999
  • 28,1 millones de transistores
  • 256 KB (512 × 1024 B) Transferencia Avanzada Caché L2 (integrado)
  • 242-pin Ranura-1 SECC2 (Single Edge Contacto cartucho 2) paquete procesador, 370-pin FC-PGA (rejilla de pin de grifo) paquete
  • Tipo de reloj de autobús del sistema 100 MHz (Modelos E), 133 MHz (Modelos EB)
  • Ranura 1, Socket 370
  • Modelo de familia 6 8
  • Variantes
    • 500 MHz (100 MHz velocidad del autobús)
    • 533 MHz
    • 550 MHz (100 MHz velocidad del autobús)
    • 600 MHz
    • 600 MHz (100 MHz velocidad del autobús)
    • 650 MHz (100 MHz velocidad del autobús) introducido 25 de octubre de 1999
    • 667 MHz presentó el 25 de octubre de 1999
    • 700 MHz (100 MHz velocidad del autobús) introducido 25 de octubre de 1999
    • 733 MHz presentó el 25 de octubre de 1999
    • 750, 800 MHz (100 MHz) introducido 20 de diciembre de 1999
    • 850 MHz (100 MHz velocidad del autobús) introducido 20 de marzo de 2000
    • 866 MHz presentó el 20 de marzo de 2000
    • 933 MHz presentó el 24 de mayo de 2000
    • 1000 MHz presentó el 8 de marzo de 2000 (no ampliamente disponible en el momento de la liberación)
    • 1100 MHz
    • 1133 MHz (primera versión recordada, posteriormente liberada)
    • 400, 450, 500 MHz (Mobile) introducido 25 de octubre de 1999
    • 600, 650 MHz (Mobile) presentado el 18 de enero de 2000
    • 700 MHz (Mobile) introducido el 24 de abril de 2000
    • 750 MHz (Mobile) introducido el 19 de junio de 2000
    • 800, 850 MHz (Mobile) introducido 25 de septiembre de 2000
    • 900, 1000 MHz (Mobile) introducido el 19 de marzo de 2001
• Tualatin – Tecnología de procesos de 0,13 μm
  • Introducido en julio de 2001
  • 28,1 millones de transistores
  • 32 KB (32 × 1024 B) L1 caché
  • 256 KB o 512 KB Advanced Transfer L2 cache (integrated)
  • Paquete de 370-pin FC-PGA2 (frag-chip pin grid array)
  • 133 MHz sistema de velocidad de autobús
  • Socket 370
  • Modelo de familia 6 11
  • Variantes
    • 1133 MHz (256 KB L2)
    • 1133 MHz (512 KB L2)
    • 1200 MHz
    • 1266 MHz (512 KB L2)
    • 1333 MHz
    • 1400 MHz (512 KB L2)

Pentium II Xeon y Pentium III Xeon

• PII Xeon
  • Variantes
    • 400 MHz presentó el 29 de junio de 1998
    • 450 MHz (512 KB L2 caché) presentado el 6 de octubre de 1998
    • 450 MHz (1 MB y 2 MB L2 caché) introducido el 5 de enero de 1999
• PIII Xeon
  • Presentado el 25 de octubre de 1999
  • 9.5 millones de transistores a 0,25 μm o 28 millones a 0,18 μm
  • L2 caché es 256 KB, 1 MB, o 2 MB Caché de Transferencia Avanzada (Integrado)
  • El estilo del paquete de procesador es el cartucho de contacto de borde único (S.E.C..2) o SC330
  • Tipo de autobús del sistema 133 MHz (256 KB L2 caché) o 100 MHz (1-2 MB L2 caché)
  • Ancho de autobús del sistema: 64 bits
  • Memoria abordable: 64 GB
  • Se utiliza en servidores y estaciones de trabajo de dos vías (256 KB L2) o servidores de 4 y 8 vías (1–2 MB L2)
  • Modelo de familia 6 10
  • Variantes
    • 500 MHz (proceso de 0,25 μm) introducido el 17 de marzo de 1999
    • 550 MHz (proceso de 0,25 μm) introducido el 23 de agosto de 1999
    • 600 MHz (proceso de 0,18 μm, 256 KB L2 caché) introducido 25 de octubre de 1999
    • 667 MHz (proceso de 0,18 μm, 256 KB L2 caché) introducido 25 de octubre de 1999
    • 733 MHz (proceso de 0,18 μm, 256 KB L2 caché) introducido 25 de octubre de 1999
    • 800 MHz (proceso de 0.18 μm, 256 KB L2 caché) introducido 12 de enero de 2000
    • 866 MHz (proceso de 0,18 μm, 256 KB L2 caché) introducido el 10 de abril de 2000
    • 933 MHz (proceso de 0,18 μm, caché de 256 KB L2)
    • 1000 MHz (proceso de 0.18 μm, 256 KB L2 caché) introducido 22 de agosto de 2000
    • 700 MHz (proceso de 0,18 μm, 1–2 MB L2 caché) introducido el 22 de mayo de 2000

Celeron (basado en Pentium III Coppermine)

• Coppermine-128, 0.18 μm tecnología de proceso
  • Introducido marzo, 2000
  • Streaming SIMD Extensions (SSE)
  • Socket 370, paquete de procesador FC-PGA
  • 28,1 millones de transistores
  • 66 MHz sistema de velocidad de autobús, 100 MHz sistema de velocidad de autobús del 3 de enero de 2001
  • 32 KB L1 caché
  • 128 KB Advanced Transfer L2 cache
  • Modelo de familia 6 8
  • Variantes
    • 533 MHz
    • 566 MHz
    • 600 MHz
    • 633, 667, 700 MHz presentó el 26 de junio de 2000
    • 733, 766 MHz presentó el 13 de noviembre de 2000
    • 800 MHz introducido el 3 de enero de 2001
    • 850 MHz presentó el 9 de abril de 2001
    • 900 MHz presentó el 2 de julio de 2001
    • 950, 1000, 1100 MHz presentó el 31 de agosto de 2001
    • 550 MHz (Mobile)
    • 600, 650 MHz (Mobile) presentado el 19 de junio de 2000
    • 700 MHz (Mobile) introducido 25 de septiembre de 2000
    • 750 MHz (Mobile) introducido el 19 de marzo de 2001
    • 800 MHz (Mobile)
    • 850 MHz (Mobile) introducido el 2 de julio de 2001
    • 600 MHz (LV Mobile)
    • 500 MHz (ULV Mobile) introducido el 30 de enero de 2001
    • 600 MHz (ULV Mobile)

XScale (entrada cronológica – arquitectura no x86)

• Introducido el 23 de agosto de 2000

Pentium 4 (no 4EE, 4E, 4F), Itanium, Xeon basado en P4, Itanium 2 (entradas cronológicas)

• Presentación de abril de 2000 a julio de 2002

Pentium III basado en Tualatin

• Tualatina – 0,13 μm tecnología de proceso
  • 32 KB L1 caché
  • 512KB Transferencia Avanzada L2 caché
  • 133 MHz sistema de velocidad de autobús
  • Socket 370
  • Variantes
    • 1.0 GHz
    • 1.13 GHz
    • 1.26 GHz
    • 1.4 GHz

Celeron (Pentium III basado en Tualatin)

• Tualatina Celeron – 0,13 μm tecnología de proceso
  • 32 KB L1 caché
  • 256 KB Advanced Transfer L2 cache
  • 100 MHz sistema de velocidad de bus
  • Socket 370
  • Modelo de familia 6 11
  • Variantes
    • 1.0 GHz
    • 1.1 GHz
    • 1.2 GHz
    • 1.3 GHz
    • 1.4 GHz

Pentium M

• Banias Tecnología de proceso 0.13 μm
  • Introducido en marzo de 2003
  • 64 KB L1 caché
  • 1 MB L2 caché (integrado)
  • Basado en el núcleo de Pentium III, con instrucciones de SSE2 SIMD y tubería más profunda
  • 77 millones de transistores
  • Micro-FCPGA, Micro-FCBGA paquete procesador
  • Corazón del móvil Intel Centrino sistema
  • 400 MHz Autobús de estilo Netburst
  • Modelo de familia 6 9
  • Variantes
    • 900 MHz (tensión de baja corriente)
    • 1.0 GHz (tensión de baja corriente)
    • 1.1 GHz (tensión baja)
    • 1.2 GHz (tensión baja)
    • 1.3 GHz
    • 1.4 GHz
    • 1.5 GHz
    • 1.6 GHz
    • 1.7 GHz
• Dothan Tecnología de proceso de 0,09 μm (90 nm)
  • Introducido en mayo de 2004
  • 2 MB L2 caché
  • 140 millones de transistores
  • Dependencia de datos revisados
  • 400 MHz Autobús de estilo Netburst
  • 21 W TDP
  • Modelo de familia 6 13
  • Variantes
    • 1.00 GHz (Pentium M 723) (tensión de baja velocidad, 5 W TDP)
    • 1.10 GHz (Pentium M 733) (tensión de baja velocidad, 5 W TDP)
    • 1.20 GHz (Pentium M 753) (tensión de baja velocidad, 5 W TDP)
    • 1.30 GHz (Pentium M 718) (tensión baja, 10 W TDP)
    • 1.40 GHz (Pentium M 738) (tensión baja, 10 W TDP)
    • 1.50 GHz (Pentium M 758) (tensión baja, 10 W TDP)
    • 1.60 GHz (Pentium M 778) (tensión baja, 10 W TDP)
    • 1.40 GHz (Pentium M 710)
    • 1.50 GHz (Pentium M 715)
    • 1.60 GHz (Pentium M 725)
    • 1.70 GHz (Pentium M 735)
    • 1.80 GHz (Pentium M 745)
    • 2,00 GHz (Pentium M 755)
    • 2.10 GHz (Pentium M 765)
• Dothan 533 Tecnología de proceso de 0,09 μm (90 nm)
  • Presentado Q1 2005
  • Igual que Dothan excepto con un bus de sistema de 533 MHz NetBurst estilo y 27 W TDP
  • Variantes
    • 1.60 GHz (Pentium M 730)
    • 1.73 GHz (Pentium M 740)
    • 1.86 GHz (Pentium M 750)
    • 2,00 GHz (Pentium M 760)
    • 2.13 GHz (Pentium M 770)
    • 2.26 GHz (Pentium M 780)
• Stealey Tecnología de proceso de 0,09 μm (90 nm)
  • Introduced Q2 2007
  • 512 KB L2, 3 W TDP
  • Variantes
    • 600 MHz (A100)
    • 800 MHz (A110)

Celeron M

• Banias-512 0.13 μm tecnología de proceso
  • Introducido en marzo de 2003
  • 64 KB L1 caché
  • 512 KB L2 caché (integrado)
  • Instrucciones de SSE2 SIMD
  • Sin tecnología SpeedStep, no es parte del paquete 'Centrino'
  • Modelo de familia 6 9
  • Variantes
    • 310, 1.20 GHz
    • 320, 1.30 GHz
    • 330, 1,40 GHz
    • 340, 1,50 GHz
• Dothan-1024 tecnología de proceso de 90 nm
  • 64 KB L1 caché
  • 1 MB L2 caché (integrado)
  • Instrucciones de SSE2 SIMD
  • Sin tecnología SpeedStep, no es parte del paquete 'Centrino'
  • Variantes
    • 350, 1.30 GHz
    • 350J, 1.30 GHz, con un poco de descarga
    • 360, 1,40 GHz
    • 360J, 1,40 GHz, con un poco de descarga
    • 370, 1,50 GHz, con un poco de descarga
      • Familia 6, Modelo 13, Paso 8
    • 380, 1,60 GHz, con un poco de descarga
    • 390, 1,70 GHz, con un poco de descarga
• Yonah-1024 65 nm tecnología de proceso
  • 64 KB L1 caché
  • 1 MB L2 caché (integrado)
  • Instrucciones de SSE3 SIMD, bus frontal 533 MHz, bit ejecutable
  • Sin tecnología SpeedStep, no es parte del paquete 'Centrino'
  • Variantes
    • 410, 1,46 GHz
    • 420, 1,60 GHz,
    • 423, 1,06 GHz (tensión de baja velocidad)
    • 430, 1,73 GHz
    • 440, 1,86 GHz
    • 443, 1.20 GHz (tensión de baja velocidad)
    • 450, 2,00 GHz

Intel Core

• Yonah Tecnología de proceso de 0,065 μm (65 nm)
  • Introducido en enero de 2006
  • 533/667 MHz bus frontal
  • 2 MB (Compartido en Duo) L2 cache
  • Instrucciones de SSE3 SIMD
  • 31W TDP (T versions)
  • Familia 6, modelo 14
  • Variantes:
    • Intel Core Duo T2700 2.33 GHz
    • Intel Core Duo T2600 2.16 GHz
    • Intel Core Duo T2500 2 GHz
    • Intel Core Duo T2450 2 GHz
    • Intel Core Duo T2400 1.83 GHz
    • Intel Core Duo T2300 1.66 GHz
    • Intel Core Duo T2050 1.6 GHz
    • Intel Core Duo T2300e 1.66 GHz
    • Intel Core Duo T2080 1,73 GHz
    • Intel Core Duo L2500 1.83 GHz (tensión baja, 15 W TDP)
    • Intel Core Duo L2400 1.66 GHz (tensión baja, 15 W TDP)
    • Intel Core Duo L2300 1.5 GHz (tensión baja, 15 W TDP)
    • Intel Core Duo U2500 1.2 GHz (tensión de baja velocidad, 9 W TDP)
    • Intel Core Solo T1350 1,86 GHz (533 FSB)
    • Intel Core Solo T1300 1,66 GHz
    • Intel Core Solo T1200 1.5 GHz

Xeon LV de doble núcleo

• Sossaman Tecnología de proceso de 0,065 μm (65 nm)
  • Introducido en marzo de 2006
  • Basado en Yonah Core, con instrucciones SSE3 SIMD
  • Autobús delantero de 667 MHz
  • 2 MB compartido caché L2
  • Variantes
    • 2.0 GHz

Procesadores de 32 bits: microarquitectura NetBurst

Pentium 4

• Tecnología de proceso de 0.18 μm (1,40 y 1,50 GHz)
  • Introducido el 20 de noviembre de 2000
  • Caché L2 fue de 256 KB caché de transferencia avanzada (integrado)
  • Paquete procesador estilo era PGA423, PGA478
  • Sistema de velocidad de bus 400 MHz
  • SSE2 SIMD Extensiones
  • 42 millones de transistores
  • Utilizado en escritorios y estaciones de trabajo de nivel de entrada
• Tecnología de proceso 0.18 μm (1.7 GHz)
  • Introducido el 23 de abril de 2001
  • Vea los 1,4 y 1,5 chips para detalles
• Tecnología de proceso 0.18 μm (1.6 y 1.8 GHz)
  • Introducido el 2 de julio de 2001
  • Ver 1.4 y 1.5 fichas para detalles
  • Tensión de núcleo es de 1,15 voltios en modo de rendimiento máximo; 1,05 voltios en modo optimizado de batería
  • Potencia 1 vatio en modo optimizado de batería
  • Utilizado en PC móvil de tamaño completo y luego ligero
• Tecnología de proceso 0.18 μm Willamette (1.9 y 2.0 GHz)
  • Presentación del 27 de agosto de 2001
  • Ver 1.4 y 1.5 fichas para detalles
• Familia 15 modelo 1
• Pentium 4 (2 GHz, 2.20 GHz)
  • Introducido el 7 de enero de 2002
• Pentium 4 (2.4 GHz)
  • Introducido el 2 de abril de 2002
• Tecnología de proceso 0.13 μm Northwood A (1.7, 1.8, 1,9, 2, 2, 2, 2, 2, 2, 2, 2, 2,6, 2,8 (OEM), 3.0 (OEM) GHz)
  • Mejora de la predicción de rama y otros microcódigos tweaks
  • 512 KB caché integrado L2
  • 55 millones de transistores
  • 400 MHz sistema bus
• Familia 15 modelo 2
• Tecnología de proceso 0.13 μm Northwood B (2.26, 2.4, 2.53, 2.66, 2.8, 3.06 GHz)
  • Autobús del sistema 533 MHz. (3.06 incluye la tecnología Hyper-Threading de Intel)
• Tecnología de proceso 0.13 μm Northwood C (2.4, 2,6, 2,8, 3.0, 3.2, 3,4 GHz)
  • 800 MHz bus sistema (todas las versiones incluyen Hyper-Threading)
  • 6500 a 10.000 MIPS

Itanium (entrada cronológica – nueva arquitectura no x86)

• Introducido en 2001

Xeon (NetBurst de 32 bits)

• Designación oficial ahora Xeon; es decir, no "Pentium 4 Xeon"
• Xeon 1.4, 1.5, 1.7 GHz
  • Introducido el 21 de mayo de 2001
  • Caché L2 fue de 256 KB caché de transferencia avanzada (integrado)
  • Paquete de procesadores Orgánica Land Grid Array 603 (OLGA 603)
  • Sistema de velocidad de bus 400 MHz
  • SSE2 SIMD Extensiones
  • Utilizado en estaciones de trabajo activadas de alto rendimiento y dual de gama media
• Xeon 2.0 GHz y hasta 3.6 GHz
  • Introducido el 25 de septiembre de 2001

Itanium 2 (entrada cronológica – nueva arquitectura no x86)

• Presentación de julio de 2002
• Ver entrada principal

Pentium móvil 4-M

• Tecnología de proceso 0.13 μm
• 55 millones de transistores
• 512 KB L2 caché
• BUS a 400 MHz
• Admite hasta 1 GB de memoria DDR 266 MHz
• Supports ACPI 2.0 and APM 1.2 System Power Management
• 1.3–1.2 V (SpeedStep)
• Potencia: 1.2 GHz 20.8 W, 1.6 GHz 30 W, 2.6 GHz 35 W
• Capacidad de sueño 5 W (1.2 V)
• Potencia del sueño más profunda 2.9 W (1.0 V)
  • 1.40 GHz – 23 de abril de 2002
  • 1,50 GHz – 23 de abril de 2002
  • 1.60 GHz – 4 de marzo de 2002
  • 1.70 GHz – 4 de marzo de 2002
  • 1.80 GHz – 23 de abril de 2002
  • 1.90 GHz – 24 de junio de 2002
  • 2.00 GHz – 24 de junio de 2002
  • 2.20 GHz – 16 septiembre 2002
  • 2.40 GHz – 14 de enero de 2003
  • 2.50 GHz – 16 de abril de 2003
  • 2.60 GHz – 11 de junio de 2003

Pentium 4EE

• Introducido en septiembre de 2003
• "Extreme Edition"
• Construido desde el núcleo "Gallatin" de Xeon, pero con 2 MB de caché

Pentium 4E

• Presentado en febrero de 2004
• Construido en tecnología de proceso de 0,09 μm (90 nm) Prescott (2.4 A, 2,8, 2,8 A, 3.0, 3.2, 3,4 y 3,6, 3,8) 1 caché de MB L2
• bus de sistema 533 MHz (2.4A y 2.8A solamente)
• 800 MHz bus sistema (todos los otros modelos)
• 125 millones de transistores en modelos de 1 MB
• 169 millones de transistores en 2 modelos MB
• El soporte Hyper-Threading solo está disponible en CPUs utilizando el bus del sistema 800 MHz.
• El gasoducto de instrucción del procesador ha aumentado de 20 etapas a 31 etapas, lo que teóricamente permite aún mayor ancho de banda
• 7500 a 11.000 MIPS
• LGA 775 versiones están en la serie 5xx (32-bit) y 5x1 serie (con Intel 64)
• La serie 6xx tiene 2 MB L2 caché e Intel 64

Procesadores de 64 bits: IA-64

• Nuevo conjunto de instrucciones, no en absoluto relacionados con x86
• Antes de eliminar la característica (Montecito, julio de 2006) Los procesadores IA-64 apoyaron 32 bits x86 en hardware, pero lentamente (ver su recepción del mercado 2001 y los cambios arquitectónicos 2006)

Itanio

• Nombre del código Merced
• Familia 7
• Publicado el 29 de mayo de 2001
• 733 MHz y 800 MHz
• 2 MB de caché
• Todos recordados y reemplazados por Itanium 2

Itanio 2

• Familia 0x1F
• Publicado en julio de 2002
• 900 MHz – 1,6 GHz
• McKinley 900 MHz 1,5 MB de caché, modelo 0x0
• McKinley 1 GHz, 3 MB de caché, Modelo 0x0
• Deerfield 1 GHz, 1,5 MB de caché, Modelo 0x1
• Madison 1.3 GHz, 3 MB de caché, Modelo 0x1
• Madison 1.4 GHz, 4 MB de caché, Modelo 0x1
• Madison 1,5 GHz, 6 MB de caché, Modelo 0x1
• Madison 1,67 GHz, 9 MB de caché, modelo 0x1
• Hondo 1.4 GHz, 4 MB de caché, MCM de doble núcleo, modelo 0x1

Procesadores de 64 bits: Intel 64 – microarquitectura NetBurst

• Tecnología Intel Extended Memory 64
• Mayormente compatible con la arquitectura AMD64 de AMD
• Introducido Primavera 2004, con el Pentium 4F (D0 y posteriores P4 escalones)

Pentium 4F

• Prescott-2M construido sobre 0,09 μm (90 nm) tecnología de proceso
• 2.8–3.8 GHz (número de modelo 6x0)
• Introducido 20 de febrero de 2005
• Las mismas características que Prescott con la adición de:
  • 2 MB de caché
  • Intel 64-bit
  • Tecnología Intel SpeedStep mejorado (EIST)
• Cedar Mill construido sobre 0,065 μm (65 nm) tecnología de proceso
• 3.0-3.6 GHz (número de modelo 6x1)
• Presentación del 16 de enero de 2006
• Morir psiquiatra de Prescott-2M
• Las mismas características que Prescott-2M
• Modelo 4 de la familia 15

Pentium D

• Microprocesador de doble núcleo
• No Hyper-Threading
• 800 (4×200) bus frontal MHz
• LGA 775 (Socket T)
• Smithfield (Pentium D) – tecnología de proceso de 90 nm (2.66–3.2 GHz)
  • Introducido el 26 de mayo de 2005
  • 2.66–3.2 GHz (números modelo 805–840)
  • 230 millones de transistores
  • 1 MB × 2 (número de 2 MB) L2 caché
  • Cache coherency between cores requires communication over the FSB
  • Aumento del rendimiento del 60% sobre Prescott de reloj similar
  • 2.66 GHz (533 MHz FSB) Pentium D 805 introduced December 2005
  • Contiene 2× Prescott muere en un paquete
  • Modelo 4 de la familia 15
• Presler (Pentium D) – 65 nm tecnología de proceso (2.8–3.6 GHz)
  • Presentación del 16 de enero de 2006
  • 2.8–3.6 GHz (números modelo 915–960)
  • 376 millones de transistores
  • 2× 2 MB (no compartido, 4 MB total) L2 caché
  • Contiene 2× Cedar Mill muere en un paquete
  • Variantes
    • Pentium D 945

Edición Pentium Extreme

• Microprocesador de doble núcleo
• Habilitado Hyper-Threading
• 800 (4×200) bus frontal MHz
• Smithfield (Pentium Extreme Edition) – tecnología de proceso de 90 nm (3,2 GHz)
  • Variantes
    • Pentium 840 EE – 3.20 GHz (2 × 1 MB L2)
• Presler (Pentium Extreme Edition) – 65 nm tecnología de proceso (3.46, 3.73)
  • 2 MB × 2 (número de 4 MB) L2 caché
  • Variantes
    • Pentium 955 EE – 3.46 GHz, 1066 MHz bus frontal
    • Pentium 965 EE – 3,73 GHz, 1066 MHz bus frontal
    • Pentium 969 EE – 3.73 GHz, 1066 MHz bus frontal

Xeon (NetBurst de 64 bits)

• Nocona
  • Introducido en 2004
• Irwindale
  • Introducido en 2004
• Cranford
  • Introducido en abril de 2005
  • Versión MP de Nocona
• Potomac
  • Introducido en abril de 2005
  • Cranford con 8 MB de caché L3
• Paxville DP (2,8 GHz)
  • Introducido 10 de octubre de 2005
  • Versión de doble núcleo de Irwindale, con 4 MB de caché L2 (2 MB por núcleo)
  • 2.8 GHz
  • 800 MT/s bus frontal
• Paxville MP – Proceso de 90 nm (2.67 – 3.0 GHz)
  • Presentación del 1o de noviembre de 2005
  • Serie Xeon 7000 de doble núcleo
  • Versión MP-capable de Paxville DP
  • 2 MB de caché L2 (1 MB por núcleo) o 4 MB de L2 (2 MB por núcleo)
  • 667 MT/s FSB o 800 MT/s FSB
• Dempsey – 65 nm proceso (2.67-3.73 GHz)
  • Introducido el 23 de mayo de 2006
  • Serie Xeon 5000 de doble núcleo
  • Versión MP de Presler
  • 667 MT/s o 1066 MT/s FSB
  • 4 MB de caché L2 (2 MB por núcleo)
  • LGA 771 (Socket J).
• Tulsa – 65 nm proceso (2.5–3.4 GHz)
  • Introducido el 29 de agosto de 2006
  • Serie Xeon 7100 de doble núcleo
  • Versión mejorada de Paxville MP
  • 667 MT/s o 800 MT/s FSB

Procesadores de 64 bits: Intel 64 – Microarquitectura de núcleo

Xeon (microarquitectura de núcleo de 64 bits)

• Woodcrest – 65 nm tecnología de procesos
  • Server and Workstation CPU (SMP support for dual CPU system)
  • Presentado el 26 de junio de 2006
  • Intel VT-x, soporte operativo múltiple
  • EIST (Tecnología de SpeedStep Intel mejorada) en 5140, 5148LV, 5150, 5160
  • Ejecutar un poco de discapacidad
  • TXT, mejoradas extensiones de hardware de seguridad
  • Instrucciones SSSE3 SIMD
  • iAMT2 (Intel Active Management Technology), control remoto de computadoras
  • Variantes
    • Xeon 5160, 3.00 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 80 W)
    • Xeon 5150, 2,66 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W)
    • Xeon 5140, 2.33 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W)
    • Xeon 5130, 2,00 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W)
    • Xeon 5120, 1,86 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W)
    • Xeon 5110, 1,60 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W)
    • Xeon 5148LV, 2.33 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 40 W) (edición de baja tensión)
• Clovertown – 65 nm tecnología de procesos
  • Server and Workstation CPU (SMP support for dual CPU system)
  • Introducido el 13 de diciembre de 2006
  • Quad-core
  • Intel VT-x, soporte operativo múltiple
  • EIST (Tecnología de SpeedStep Intel mejorada) en E5365, L5335
  • Ejecutar un poco de discapacidad
  • TXT, mejoradas extensiones de hardware de seguridad
  • Instrucciones SSSE3 SIMD
  • iAMT2 (Intel Active Management Technology), control remoto de computadoras
  • Variantes
    • Xeon X5355, 2.66 GHz (2×4 MB L2, 1333 MHz FSB, 105 W)
    • Xeon E5345, 2.33 GHz (2×4 MB L2, 1333 MHz FSB, 80 W)
    • Xeon E5335, 2.00 GHz (2×4 MB L2, 1333 MHz FSB, 80 W)
    • Xeon E5320, 1,86 GHz (2×4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W)
    • Xeon E5310, 1,60 GHz (2×4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W)
    • Xeon L5320, 1,86 GHz (2×4 MB L2, 1066 MHz FSB, 50 W) (edición de baja tensión)

Intel Core 2

• Conroe – 65 nm tecnología de procesos
  • CPU de escritorio (SMP soporte restringido a 2 CPUs)
  • Dos núcleos en uno muere
  • Presentación del 27 de julio de 2006
  • Instrucciones SSSE3 SIMD
  • 291 millones de transistores
  • 64 KB de caché L1 por núcleo (32+32 KB 8-way)
  • Intel VT-x, soporte operativo múltiple
  • TXT, mejoradas extensiones de hardware de seguridad
  • Ejecutar un poco de discapacidad
  • EIST (Tecnología de SpeedStep Intel mejorada)
  • iAMT2 (Intel Active Management Technology), control remoto de computadoras
  • Gestión Intel Motor introducido
  • LGA 775
  • Variantes
    • Core 2 Duo E6850, 3.00 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E6800, 2.93 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E6750, 2.67 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W)
    • Core 2 Duo E6700, 2.67 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E6600, 2.40 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W)
    • Core 2 Duo E6550, 2.33 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E6420, 2.13 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E6400, 2.13 GHz (2 MB L2, 1066 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E6320, 1,86 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB) Familia 6, Modelo 15, Paso 6
    • Core 2 Duo E6300, 1,86 GHz (2 MB L2, 1066 MHz FSB)
• Conroe XE – 65 nm tecnología de procesos
  • Escritorio Extreme Edition CPU (SMP support restricted to 2 CPUs)
  • Presentación del 27 de julio de 2006
  • Las mismas características Conroe
  • LGA 775
  • Variantes
    • Core 2 Extreme X6800 – 2.93 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB)
• Allendale (Intel Core 2) – 65 nm tecnología de procesos
  • CPU de escritorio (SMP soporte restringido a 2 CPUs)
  • Dos CPUs en uno muere
  • Introducido el 21 de enero de 2007
  • Instrucciones SSSE3 SIMD
  • 167 millones de transistores
  • TXT, mejoradas extensiones de hardware de seguridad
  • Ejecutar un poco de discapacidad
  • EIST (Tecnología de SpeedStep Intel mejorada)
  • iAMT2 (Intel Active Management Technology), control remoto de computadoras
  • LGA 775
  • Variantes
    • Core 2 Duo E4700, 2.60 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E4600, 2.40 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E4500, 2.20 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E4400, 2,00 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E4300, 1,80 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Familia 6, Modelo 15, Paso 2
• Merom – 65 nm tecnología de procesos
  • CPU móvil (SMP de apoyo restringido a 2 CPU)
  • Presentación del 27 de julio de 2006
  • Familia 6, modelo 15
  • Las mismas características Conroe
  • Socket M / Socket P / 479-ball Micro-FCBGA
  • Variantes
    • Core 2 Extreme X7900 2.80 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Core 2 Extreme X7800 2.60 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Core 2 Duo T7800, 2.60 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (plataforma Santa Rosa)
    • Core 2 Duo T7700, 2.40 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Core 2 Duo T7600, 2.33 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB)
    • Core 2 Duo T7500, 2.20 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Core 2 Duo T7400, 2.16 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB)
    • Core 2 Duo T7300, 2.00 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Core 2 Duo T7250, 2,00 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Core 2 Duo T7200, 2,00 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB)
    • Core 2 Duo T7100, 1,80 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Core 2 Duo T5600, 1,83 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB) Familia 6, Modelo 15, Paso 6
    • Core 2 Duo T5550, 1,83 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT)
    • Core 2 Duo T5500, 1,66 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT)
    • Core 2 Duo T5470, 1.60 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB, no VT) Familia 6, Modelo 15, Paso 13
    • Core 2 Duo T5450, 1,66 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT)
    • Core 2 Duo T5300, 1,73 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB, no VT)
    • Core 2 Duo T5270, 1.40 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB, no VT)
    • Core 2 Duo T5250, 1,50 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT)
    • Core 2 Duo T5200, 1,60 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB, no VT)
    • Core 2 Duo L7700, 1,80 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (baja tensión) Familia 6, Modelo 15, Paso 11
    • Core 2 Duo L7500, 1.60 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (baja tensión)
    • Core 2 Duo L7400, 1,50 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) (baja tensión)
    • Core 2 Duo L7300, 1.40 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (baja tensión)
    • Core 2 Duo L7200, 1,33 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) (baja tensión)
    • Core 2 Duo U7700, 1,33 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra baja tensión)
    • Core 2 Duo U7600, 1.20 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra baja tensión)
    • Core 2 Duo U7500, 1,06 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra baja tensión)
    • Core 2 Duo U7100, 1.20 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (ultra baja tensión) Familia 6, Modelo 15, Paso 11
    • Core 2 Solo U2100, 1,06 GHz (1 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra baja tensión)
    • Core 2 Solo U2200, 1.20 GHz (1 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra baja tensión)
• Kentsfield – 65 nm tecnología de procesos
  • Dos CPU de doble núcleo muere en un paquete
  • CPU de escritorio quad-core (SMP soporte restringido a 4 CPU)
  • Introducido el 13 de diciembre de 2006
  • Las mismas características Conroe pero con 4 núcleos de CPU
  • 586 millones de transistores
  • LGA 775
  • Familia 6, Modelo 15, Paso 11
  • Variantes
    • Core 2 Extreme QX6850, 3 GHz (2×4 MB L2 caché, 1333 MHz FSB)
    • Core 2 Extreme QX6800, 2.93 GHz (2×4 MB L2 caché, 1066 MHz FSB) (abril 9, 2007)
    • Core 2 Extreme QX6700, 2.66 GHz (2×4 MB L2 caché, 1066 MHz FSB) (14 de noviembre de 2006)
    • Core 2 Quad Q6700, 2.66 GHz (2×4 MB L2 caché, 1066 MHz FSB) (22 de julio de 2007)
    • Core 2 Quad Q6600, 2.40 GHz (2×4 MB L2 caché, 1066 MHz FSB) (7 de enero de 2007)
• Wolfdale – tecnología de procesos de 45 nm
  • Morir psiquiatra Conroe
  • Las mismas características Conroe con la adición de:
    • 50% más de caché, 6 MB en lugar de 4 MB
    • Intel Trusted Execution Technology
    • Instrucciones de SSE4 SIMD
  • 410 millones de transistores
  • Variantes
    • Core 2 Duo E8600, 3.33 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E8500, 3.16 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E8435, 3.07 GHz (6 MB L2, 1066 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E8400, 3.00 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E8335, 2.93 GHz (6 MB L2, 1066 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E8300, 2.83 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E8235, 2.80 GHz (6 MB L2, 1066 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E8200, 2,66 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E8135, 2.66 GHz (6 MB L2, 1066 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E8190, 2.66 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB, no TXT, no VT)
• Wolfdale-3M (Intel Core 2) – tecnología de procesos de 45 nm
  • Intel Trusted Execution Technology
  • Variantes
    • Core 2 Duo E7600, 3.06 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E7500, 2.93 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E7400, 2.80 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E7300, 2.66 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB)
    • Core 2 Duo E7200, 2,53 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB)
• Yorkfield, tecnología de proceso de 45 nm
  • CPU quad-core
  • Morir psiquiatra Kentsfield
  • Contiene 2× Wolfdale muere de doble núcleo en un paquete
  • Las mismas características Wolfdale
  • 820 millones de transistores
  • Variantes
    • Core 2 Extreme QX9770, 3.20 GHz (2×6 MB L2, 1600 MHz FSB)
    • Core 2 Extreme QX9650, 3.00 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB)
    • Core 2 Quad Q9705, 3.16 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB)
    • Core 2 Quad Q9700, 3.16 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB)
    • Core 2 Quad Q9650, 3 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB)
    • Core 2 Quad Q9550, 2.83 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
    • Core 2 Quad Q9550s, 2.83 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP)
    • Core 2 Quad Q9450, 2.66 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
    • Core 2 Quad Q9505, 2.83 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
    • Core 2 Quad Q9505s, 2.83 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP)
    • Core 2 Quad Q9500, 2.83 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP, no TXT)
    • Core 2 Quad Q9400, 2.66 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
    • Core 2 Quad Q9400s, 2.66 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP)
    • Core 2 Quad Q9300, 2.50 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
    • Core 2 Quad Q8400, 2.66 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
    • Core 2 Quad Q8400s, 2.66 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP)
    • Core 2 Quad Q8300, 2.50 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
    • Core 2 Quad Q8300s, 2.50 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP)
    • Core 2 Quad Q8200, 2.33 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP)
    • Core 2 Quad Q8200s, 2.33 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP)
    • Core 2 Quad Q7600, 2.70 GHz (2×1 MB L2, 800 MHz FSB, no SSE4) (no Q7600 enumerados aquí)
• Intel Core2 Quad Familia procesadora móvil – tecnología de proceso de 45 nm
  • CPU quad-core
  • Variantes
    • Core 2 Quad Q9100, 2.26 GHz (2×6 MB L2, 1066 MHz FSB, 45 W TDP)
    • Core 2 Quad Q9000, 2.00 GHz (2×3 MB L2, 1066 MHz FSB, 45 W TDP)

Pentium de doble núcleo

• Allendale (Pentium Dual-Core) – 65 nm tecnología de proceso
  • CPU de escritorio (SMP soporte restringido a 2 CPUs)
  • Dos núcleos en uno muere
  • Introducido el 21 de enero de 2007
  • Instrucciones SSSE3 SIMD
  • 167 millones de transistores
  • TXT, mejoradas extensiones de hardware de seguridad
  • Ejecutar un poco de discapacidad
  • EIST (Tecnología de SpeedStep Intel mejorada)
  • Variantes
    • Intel Pentium E2220, 2.40 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Pentium E2200, 2.20 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Pentium E2180, 2.00 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Pentium E2160, 1,80 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Pentium E2140, 1,60 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
• Wolfdale-3M (Pentium Dual-Core) – tecnología de proceso de 45 nm
  • Intel Pentium E6800, 3.33 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB)
  • Intel Pentium E6700, 3.20 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB)
  • Intel Pentium E6600, 3.06 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB)
  • Intel Pentium E6500, 2,93 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB)
  • Intel Pentium E6300, 2.80 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB)
  • Intel Pentium E5800, 3.20 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
  • Intel Pentium E5700, 3.00 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
  • Intel Pentium E5500, 2,80 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
  • Intel Pentium E5400, 2.70 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
  • Intel Pentium E5300, 2.60 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
  • Intel Pentium E5200, 2,50 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB)
  • Intel Pentium E2210, 2.20 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)

Celeron (microarquitectura de núcleo de 64 bits)

• Allendale (Celeron, microarquitectura de 64 bits) – tecnología de proceso de 65 nm
  • Variantes
    • Intel Celeron E1600, 2.40 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Celeron E1500, 2.20 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Celeron E1400, 2,00 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Celeron E1300, 1,80 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB) (¿existe?)
    • Intel Celeron E1200, 1,60 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
• Wolfdale-3M (Celeron, microarquitectura de 64 bits) – tecnología de proceso de 45 nm
  • Variantes
    • Intel Celeron E3500, 2.70 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Celeron E3400, 2.60 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Celeron E3300, 2,50 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Celeron E3200, 2,40 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB)
• Conroe-L (Celeron, microarquitectura de 64 bits) – tecnología de proceso de 65 nm
  • Variantes
    • Intel Celeron 450, 2.20 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Celeron 440, 2,00 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Celeron 430, 1,80 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Celeron 420, 1,60 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB)
    • Intel Celeron 220, 1.20 GHz (512 KB L2, 533 MHz FSB)
• Conroe-CL (Celeron, microarquitectura de 64 bits) – tecnología de proceso de 65 nm
  • LGA 771 paquete
  • Variantes
    • Intel Celeron 445, 1,87 GHz (512 KB L2, 1066 MHz FSB)

Celeron M (microarquitectura Core de 64 bits)

• Merom-L 65 nm tecnología de procesos
  • 64 KB L1 caché
  • 1 MB L2 caché (integrado)
  • SSE3 SIMD instructions, 533 MHz/667 MHz bus frontal, bit ejecutable, 64-bit
  • Sin tecnología SpeedStep, no es parte del paquete 'Centrino'
  • Variantes
    • 520, 1,60 GHz
    • 530, 1,73 GHz
    • 540, 1,86 GHz
    • 550, 2,00 GHz
    • 560, 2.13 GHz
    • 570, 2,26 GHz
    • 667 MHz FSB
      • 575, 2,00 GHz
      • 585, 2.16 GHz

Procesadores de 64 bits: Intel 64 – Microarquitectura Nehalem

Intel Pentium (Nehalem)

• Clarkdale (Pentium, Nehalem microarchitecture) – 32 nm tecnología de proceso (manufactura 7 ene 2010)
  • 2 núcleos físicos/2 hilos
  • 32+32 KB L1 caché
  • 256 KB L2 caché
  • 3 MB de caché L3
  • Introducido en enero de 2010
  • Socket 1156 LGA
  • DDR3 de 2 canales
  • GPU HD integrada
  • Variantes
    • G6950, 2,8 GHz (sin Hyper-Threading)
    • G6960, 2.933 GHz (sin Hyper-Threading)

Core i3 (1ra generación)

• Clarkdale (Core i3 1a generación) – 32 nm tecnología de proceso
  • 2 núcleos físicos/4 hilos
  • 32+32 KB L1 caché
  • 256 KB L2 caché
  • 4 MB L3 caché
  • Presentado el 7 de enero de 2010
  • Socket 1156 LGA
  • DDR3 de 2 canales
  • GPU HD integrada
  • Variantes
    • 530, 2,93 GHz Hyper-Threading
    • 540, 3.06 GHz Hyper-Threading
    • 550, 3.2 GHz Hyper-Threading
    • 560, 3.33 GHz Hyper-Threading

Core i5 (1ra generación)

• Lynnfield (Core i5 1a generación) – 45 nm tecnología de proceso
  • 4 núcleos físicos/4 hilos
  • 32+32 KB L1 caché
  • 256 KB L2 caché
  • 8 MB L3 caché
  • Presentado el 8 de septiembre de 2009
  • Modelo E de la familia 6 (Ext. Modelo 1E)
  • Socket 1156 LGA
  • DDR3 de 2 canales
  • Variantes
    • 750S, 2,40 GHz/3.20 GHz Turbo Boost
    • 750, 2,66 GHz/3.20 GHz Turbo Boost
    • 760, 2.80 GHz/3.33 GHz Turbo Boost
• Clarkdale (Core i5 1a generación) – 32 nm tecnología de proceso
  • 2 núcleos físicos/4 hilos
  • 32+32 KB L1 caché
  • 256 KB L2 caché
  • 4 MB L3 caché
  • Introducido enero, 2010
  • Socket 1156 LGA
  • DDR3 de 2 canales
  • GPU HD integrada
  • AES Support
  • Variantes
    • 650/655K, 3.2 GHz Hyper-Threading Turbo Boost
    • 660/661, 3.33 GHz Hyper-Threading Turbo Boost
    • 670, 3.46 GHz Hyper-Threading Turbo Boost
    • 680, 3,60 GHz Hyper-Threading Turbo Boost

Core i7 (1ra generación)

• Bloomfield (Core i7 1a generación) – 45 nm tecnología de proceso
  • 4 núcleos físicos/8 hilos
  • 256 KB L2 caché
  • 8 MB L3 caché
  • bus frontal sustituido por QuickPath hasta 6.4 GT/s
  • El hyper-Threading se incluye de nuevo. This had previously been removed at the introduction of Core line
  • 781 millones de transistores
  • Tecnología Intel Turbo Boost
  • TDP 130 W
  • Presentación del 17 de noviembre de 2008
  • Socket 1366 LGA
  • DDR3 de 3 canales
  • Variantes
    • 975 (extrema edition), 3.33 GHz/3.60 GHz Turbo Boost
    • 965 (extrema edition), 3.20 GHz/3.46 GHz Turbo Boost
    • 960, 3.20 GHz/3.46 GHz Turbo Boost
    • 950, 3.06 GHz/3.33 GHz Turbo Boost
    • 940, 2,93 GHz/3.20 GHz Turbo Boost
    • 930, 2,80 GHz/3.06 GHz Turbo Boost
    • 920, 2,66 GHz/2,93 GHz Turbo Boost
• Lynnfield (Core i7 1a generación) – 45 nm tecnología de proceso
  • 4 núcleos físicos/8 hilos
  • 32+32 KB L1 caché
  • 256 KB L2 caché
  • 8 MB L3 caché
  • No QuickPath, en cambio compatible con la interfaz DMI más lenta
  • Hyper-Threading está incluido
  • Presentado el 8 de septiembre de 2009
  • Socket 1156 LGA
  • DDR3 de 2 canales
  • Variantes
    • 880, 3.06 GHz/3.73 GHz Turbo Boost (TDP 95 W)
    • 870/875K, 2,93 GHz/3.60 GHz Turbo Boost (TDP 95 W)
    • 870S, 2,67 GHz/3.60 GHz Turbo Boost (TDP 82 W)
    • 860, 2.80 GHz/3.46 GHz Turbo Boost (TDP 95 W)
    • 860S, 2,53 GHz/3.46 GHz Turbo Boost (TDP 82 W)

Westmere

• Gulftown, tecnología de proceso de 32 nm
  • 6 núcleos físicos
  • 256 KB L2 caché
  • 12 MB L3 caché
  • bus frontal sustituido por QuickPath hasta 6.4 GT/s
  • Hyper-Threading está incluido
  • Tecnología Intel Turbo Boost
  • Socket 1366 LGA
  • TDP 130 W
  • Introducido el 16 de marzo de 2010
  • Variantes
    • 990X Extreme Edition, 3.46 GHz/3.73 GHz Turbo Boost
    • 980X Extreme Edition, 3.33 GHz/3.60 GHz Turbo Boost
    • 970, 3.20 GHz/3.46 GHz Turbo Boost
• Clarksfield – Intel Core i7 Familia procesadora móvil – tecnología de proceso de 45 nm
  • 4 núcleos físicos
  • Hyper-Threading está incluido
  • Tecnología Intel Turbo Boost
  • Variantes
    • 940XM Extreme Edition, 2.13 GHz/3.33 GHz Turbo Boost (8 MB L3, TDP 55 W)
    • 920XM Extreme Edition, 2.00 GHz/3.20 GHz Turbo Boost (8 MB L3, TDP 55 W)
    • 840QM, 1,86 GHz/3.20 GHz Turbo Boost (8 MB L3, TDP 45 W)
    • 820QM, 1,73 GHz/3.06 GHz Turbo Boost (8 MB L3, TDP 45 W)
    • 740QM, 1,73 GHz/2.93 GHz Turbo Boost (6 MB L3, TDP 45 W)
    • 720QM, 1,60 GHz/2,80 GHz Turbo Boost (6 MB L3, TDP 45 W)

Xeon (microarquitectura Nehalem)

• Gainestown – tecnología de procesos de 45 nm
  • El mismo procesador muere como Bloomfield
  • 256 KB L2 caché
  • 8 MB L3 caché, 4 MB puede ser deshabilitado
  • QuickPath hasta 6.4 GT/s
  • Hyper-Threading se incluye en algunos modelos
  • 781 millones de transistores
  • Introducido el 29 de marzo de 2009
  • Variantes
    • W5590, X5570, X5560, X5550, E5540, E5530, L5530, E5520, L5520, L5518, 4 cores, 8 MB L3 cache, HT
    • E5506, L5506, E5504, 4 núcleos, 4 MB L3 caché, no HT
    • L5508, E5502, E5502, 2 núcleos, 4 MB L3 caché, no HT

Procesadores de 64 bits: Intel 64 – Microarquitectura Sandy Bridge / Ivy Bridge

Celeron (microarquitectura Sandy Bridge/Ivy Bridge)

• Sandy Bridge (Celeron-branded) – 32 nm tecnología de proceso
  • 2 núcleos físicos/2 hilos (500 series), 1 núcleo físico/1 hilo (model G440) o 1 núcleo físico/2 hilos (models G460 & G465)
  • 2 MB L3 caché (500 series), 1 MB (model G440) o 1,5 MB (models G460 & G465)
  • Introducido 3er trimestre de 2011
  • Socket 1155 LGA
  • 2 canales DDR3-1066
  • 400 series tiene TDP máximo de 35 W
  • Las variantes de 500 series que terminan en 'T' tienen un TDP máximo de 35 W; otros, 65 W
  • GPU integrada
    • Todas las variantes tienen frecuencias máximas de turbo GPU de 1 GHz
    • Las variables de la serie 400 tienen GPU funcionando a una frecuencia de base de 650 MHz
    • Variantes de la serie 500 que terminan en 'T' tienen GPU funcionando a una frecuencia base de 650 MHz; otros a 850 MHz
    • Todas las variantes tienen 6 unidades de ejecución GPU
  • Variantes
    • G440, 1.6 GHz
    • G460, 1.8 GHz
    • G465, 1.9 GHz
    • G470, 2.0 GHz
    • G530T, 2.0 GHz
    • G540T, 2.1 GHz
    • G550T, 2.2 GHz
    • G530, 2.4 GHz
    • G540, 2.5 GHz
    • G550, 2,6 GHz
    • G555, 2.7 GHz

Pentium (microarquitectura Sandy Bridge/Ivy Bridge)

• Sandy Bridge (Pentium-branded) – 32 nm tecnología de proceso
  • 2 núcleos físicos/2 hilos
  • 3 MB de caché L3
  • 624 millones de transistores
  • Presentado en mayo de 2011
  • Socket 1155 LGA
  • DDR3-1333 (800 series) o DDR3-1066 (600 series)
  • Las variedades que terminan en 'T' tienen un TDP máximo de 35 W, otros 65 W
  • GPU integrada (HD 2000)
    • Todas las variantes tienen frecuencias máximas de turbo GPU de 1.1 GHz
    • Las variables que terminan en 'T' tienen GPU funcionando a una frecuencia base de 650 MHz; otras a 850 MHz
    • Todas las variantes tienen 6 unidades de ejecución GPU
  • Variantes
    • G620T, 2.2 GHz
    • G630T, 2.3 GHz
    • G640T, 2.4 GHz
    • G645T, 2.5 GHz
    • G860T, 2.6 GHz
    • G620, 2.6 GHz
    • G622, 2,6 GHz
    • G630, 2.7 GHz
    • G632, 2.7 GHz
    • G640, 2,8 GHz
    • G840, 2,8 GHz
    • G645, 2.9 GHz
    • G850, 2.9 GHz
    • G860, 3.0 GHz
    • G870, 3.1 GHz
• Ivy Bridge (Demarcado en el Pentium) – 22 nm tecnología de proceso de transistor tri-gate
  • 2 núcleos físicos/2 hilos
  • 32+32 KB (por núcleo) L1 caché
  • 256 KB (por núcleo) L2 caché
  • 3 MB de caché L3
  • Introducido septiembre, 2012
  • Socket 1155 LGA
  • DDR3-1333 de 2 canales para la serie G2000
  • 2 canales DDR3-1600 para la serie G2100
  • Todas las variantes tienen frecuencias de base GPU de 650 MHz y frecuencias de turbo GPU pico de 1.05 GHz
  • Las variedades que terminan en 'T' tienen un TDP máximo de 35 W; otros, TDP de 55 W
  • Variantes
    • G2020T, 2.5 GHz
    • G2030T, 2,6 GHz
    • G2100T, 2,6 GHz
    • G2120T, 2.7 GHz
    • G2010, 2,8 GHz
    • G2020, 2.9 GHz
    • G2030, 3.0 GHz
    • G2120, 3.1 GHz
    • G2130, 3.2 GHz
    • G2140, 3.3 GHz

Core i3 (2.ª y 3.ª generación)

• Sandy Bridge (Core i3 2a generación) – 32 nm tecnología de proceso
  • 2 núcleos físicos/4 hilos
  • 32+32 KB (por núcleo) L1 caché
  • 256 KB (por núcleo) L2 caché
  • 3 MB de caché L3
  • 624 millones de transistores
  • Introducido enero, 2011
  • Socket 1155 LGA
  • DDR3-1333 de 2 canales
  • Las variedades que terminan en 'T' tienen un TDP máximo de 35 W, otros 65 W
  • GPU integrada
    • Todas las variantes tienen frecuencias máximas de turbo GPU de 1.1 GHz
    • Las variables que terminan en 'T' tienen GPU funcionando a una frecuencia base de 650 MHz; otras a 850 MHz
    • Variantes que terminan en '5' tienen Intel HD Graphics 3000 (12 unidades de ejecución); otros tienen Intel HD Graphics 2000 (6 unidades de ejecución)
  • Variantes
    • i3-2100T, 2.5 GHz
    • i3-2120T, 2,6 GHz
    • i3-2100, 3.1 GHz
    • i3-2102, 3.1 GHz
    • i3-2105, 3.1 GHz
    • i3-2120, 3.3 GHz
    • i3-2125, 3.3 GHz
    • i3-2130, 3,4 GHz
• Ivy Bridge (Core i3 3a generación) – 22 nm tecnología de proceso de transistor tri-gate
  • 2 núcleos físicos/4 hilos
  • 32+32 KB (por núcleo) L1 caché
  • 256 KB (por núcleo) L2 caché
  • 3 MB de caché L3
  • Introducido septiembre, 2012
  • Socket 1155 LGA
  • 2 canales DDR3-1600
  • Las variables que terminan en '5' tienen gráficos Intel HD 4000; otros tienen gráficos Intel HD 2500
  • Todas las variantes tienen frecuencias de base GPU de 650 MHz y frecuencias de turbo GPU pico de 1.05 GHz
  • TDP 55 W
  • Variantes
    • i3-3220T, 2,8 GHz
    • i3-3240T, 2,9 GHz
    • i3-3210, 3.2 GHz
    • i3-3220, 3.3 GHz
    • i3-3225, 3.3 GHz
    • i3-3240, 3,4 GHz
    • i3-3250, 3.5 GHz

Core i5 (2.ª y 3.ª generación)

• Sandy Bridge (Core i5 2a generación) – 32 nm tecnología de proceso
  • 4 núcleos físicos/4 hilos (excepto i5-2390T que tiene 2 núcleos físicos/4 hilos)
  • 32+32 KB (por núcleo) L1 caché
  • 256 KB (por núcleo) L2 caché
  • 6 MB L3 caché (excepto i5-2390T que tiene 3 MB)
  • 995 millones de transistores
  • Introducido enero, 2011
  • Socket 1155 LGA
  • DDR3-1333 de 2 canales
  • Las variables que terminan en 'S' tienen un TDP máximo de 65 W; otros, 95 W excepto dónde se señala
  • Variantes que terminan en 'K' han desbloqueado multiplicadores; otros no pueden ser overclocked
  • GPU integrada
    • i5-2500 T tiene una frecuencia máxima de turbo GPU de 1,25 GHz, otros 1.1 GHz
    • Las variables que terminan en 'T' tienen GPU funcionando a una frecuencia base de 650 MHz; otras a 850 MHz
    • Las variables que terminan en '5' o 'K' tienen Intel HD Graphics 3000 (12 unidades de ejecución), excepto i5-2550K que no tiene GPU; otros tienen Intel HD Graphics 2000 (6 unidades de ejecución)
    • Las variables que terminan en 'P' y el i5-2550K no tienen GPU
  • Variantes
    • i5-2390T, 2.7 GHz/3.5 GHz Turbo Boost (35 W max. TDP)
    • i5-2500T, 2.3 GHz/3.3 GHz Turbo Boost (45 W max. TDP)
    • i5-2400S, 2.5 GHz/3.3 GHz Turbo Boost
    • i5-2405S, 2.5 GHz/3.3 GHz Turbo Boost
    • i5-2500S, 2.7 GHz/3.7 GHz Turbo Boost
    • i5-2300, 2,8 GHz/3.1 GHz Turbo Boost
    • i5-2310, 2.9 GHz/3.2 GHz Turbo Boost
    • i5-2320, 3.0 GHz/3.3 GHz Turbo Boost
    • i5-2380P, 3.1 GHz/3.4 GHz Turbo Boost
    • i5-2400, 3.1 GHz/3.4 GHz Turbo Boost
    • i5-2450P, 3.2 GHz/3.5 GHz Turbo Boost
    • i5-2500, 3.3 GHz/3.7 GHz Turbo Boost
    • i5-2500K, 3.3 GHz/3.7 GHz Turbo Boost
    • i5-2550K, 3.4 GHz/3.8 GHz Turbo Boost
• Ivy Bridge (Core i5 3a generación) – 22 nm Tecnología de proceso de transistor Tri-gate
  • 4 núcleos físicos/4 hilos (excepto i5-3470T que tiene 2 núcleos físicos/4 hilos)
  • 32+32 KB (por núcleo) L1 caché
  • 256 KB (por núcleo) L2 caché
  • 6 MB L3 caché (excepto i5-3470T que tiene 3 MB)
  • Introducido abril, 2012
  • Socket 1155 LGA
  • 2 canales DDR3-1600
  • Las variables que terminan en 'S' tienen un TDP máximo de 65 W, Las variables que terminan en 'T' tienen un TDP pico de 35 o 45 W (ver variantes); otros, 77 W excepto dónde se señala
  • Variantes que terminan en 'K' han desbloqueado multiplicadores; otros no pueden ser overclocked
  • Las variables que terminan en 'P' no tienen GPU integrada; otras tienen gráficos Intel HD 2500 o gráficos Intel HD 4000 (i5-3475S y i5-3570K solamente)
  • Variantes
    • i5-3470T, 2.9 GHz/3.6 GHz max Turbo Boost (35 W TDP)
    • i5-3570T, 2.3 GHz/3.3 GHz max Turbo Boost (45 W TDP)
    • i5-3330S, 2.7 GHz/3.2 GHz max Turbo Boost
    • i5-3450S, 2.8 GHz/3.5 GHz max Turbo Boost
    • i5-3470S, 2.9 GHz/3.6 GHz max Turbo Boost
    • i5-3475S, 2.9 GHz/3.6 GHz max Turbo Boost
    • i5-3550S, 3.0 GHz/3.7 GHz max Turbo Boost
    • i5-3570S, 3.1 GHz/3.8 GHz max Turbo Boost
    • i5-3330, 3.0 GHz/3.2 GHz max Turbo Boost
    • i5-3350P, 3.1 GHz/3.3 GHz max Turbo Boost (69 W TDP)
    • i5-3450, 3.1 GHz/3.5 GHz max Turbo Boost
    • i5-3470, 3.2 GHz/3.6 GHz max Turbo Boost
    • i5-3550, 3.3 GHz/3.7 GHz max Turbo Boost
    • i5-3570, 3.4 GHz/3.8 GHz max Turbo Boost
    • i5-3570K, 3.4 GHz/3.8 GHz max Turbo Boost

Core i7 (2.ª y 3.ª generación)

• Sandy Bridge (Core i7 2a generación) – 32 nm tecnología de proceso
  • 4 núcleos físicos/8 hilos
  • 32+32 KB (por núcleo) L1 caché
  • 256 KB (por núcleo) L2 caché
  • 8 MB L3 caché
  • 995 millones de transistores
  • Introducido enero, 2011
  • Socket 1155 LGA
  • DDR3-1333 de 2 canales
  • Las variedades que terminan en 'S' tienen un TDP máximo de 65 W, otros – 95 W
  • Variantes que terminan en 'K' han desbloqueado multiplicadores; otros no pueden ser overclocked
  • GPU integrada
    • Todas las variantes tienen frecuencias base de GPU de 850 MHz y frecuencias máximas de turbo GPU de 1,35 GHz
    • Variantes que terminan en 'K' tienen Intel HD Graphics 3000 (12 unidades de ejecución); otros tienen Intel HD Graphics 2000 (6 unidades de ejecución)
  • Variantes
    • i7-2600S, 2,8 GHz/3,8 GHz Turbo Boost
    • i7-2600, 3,4 GHz/3,8 GHz Turbo Boost
    • i7-2600K, 3.4 GHz/3.8 GHz Turbo Boost
    • i7-2700K, 3.5 GHz/3.9 GHz Turbo Boost
• Sandy Bridge-E (Core i7 3a generación X-Series) – 32 nm tecnología de proceso
  • Hasta 6 núcleos físicos/12 hilos dependiendo del número de modelo
  • 32+32 KB (por núcleo) L1 caché
  • 256 KB (por núcleo) L2 caché
  • Hasta 20 MB L3 caché dependiendo del número de modelo
  • 2.27 mil millones de transistores
  • Presentación en noviembre de 2011
  • Socket 2011 LGA
  • 4 canales DDR3-1600
  • Todas las variantes tienen un TDP máximo de 130 W
  • No integrado GPU
  • Variantes (todos comercializados bajo "Intel Core X-series procesadores")
    • i7-3820, 3.6 GHz/3.8 GHz Turbo Boost, 4 núcleos, 10 MB L3 caché
    • i7-3930K, 3.2 GHz/3.8 GHz Turbo Boost, 6 núcleos, 12 MB L3 caché
    • i7-3960X, 3.3 GHz/3.9 GHz Turbo Boost, 6 núcleos, 15 MB L3 caché
    • i7-3970X, 3.5 GHz/4.0 GHz Turbo Boost, 6 núcleos, 15 MB L3 caché
• Ivy Bridge (Core i7 3a generación) – 22 nm Tecnología de proceso de transistor Tri-gate
  • 4 núcleos físicos/8 hilos
  • 32+32 KB (por núcleo) L1 caché
  • 256 KB (por núcleo) L2 caché
  • 8 MB L3 caché
  • Introducido abril, 2012
  • Socket 1155 LGA
  • 2 canales DDR3-1600
  • Las variantes que terminan en 'S' tienen un TDP máximo de 65 W, las variantes que terminan en 'T' tienen un TDP pico de 45 W, otros – 77 W
  • Variantes que terminan en 'K' han desbloqueado multiplicadores; otros no pueden ser overclocked
  • GPU integrada Intel HD Graphics 4000
  • Variantes
    • i7-3770T – 2.5 GHz/3.7 GHz Turbo Boost
    • i7-3770S – 3.1 GHz/3.9 GHz Turbo Boost
    • i7-3770 – 3.4 GHz/3.9 GHz Turbo Boost
    • i7-3770K – 3.5 GHz/3.9 GHz Turbo Boost

Procesadores de 64 bits: Intel 64 – Microarquitectura Haswell

Core i3 (4ª generación)

• Haswell (Core i3 4a generación) – 22nm tecnología de proceso

Procesadores de 64 bits: Intel 64 – Microarquitectura Broadwell

Core i3 (5ª generación)

• Broadwell (Core i3 5a generación) – 14nm tecnología de proceso

Core i5 (5ª generación)

• Broadwell (Core i5 5a generación) – 14nm tecnología de proceso
  • 4 núcleos físicos/4 hilos
  • 4 MB L3 caché
  • Presentado Q2'15
  • Socket 1150 LGA
  • 2 canales DDR3L-1333/1600
  • GPU integrada
  • Variantes
    • i5-5575R – 2.80 GHz/3.30 GHz Turbo Boost
    • i5-5675C – 3.10 GHz/3.60 GHz Turbo Boost
    • i5-5675R – 3.10 GHz/3.60 GHz Turbo Boost

Core i7 (5.ª generación, incluida la serie Core-X)

• Broadwell (Core i7 5a generación) – 14nm tecnología de proceso
  • 4 núcleos físicos/8 hilos
  • 6 MB L3 caché
  • Presentado Q2'15
  • Socket 1150 LGA
  • 2 canales DDR3L-1333/1600
  • GPU integrada
  • Variantes
    • i7-5775C – 3.30 GHz/3.70 GHz Turbo Boost
    • i7-5775R – 3.30 GHz/3.80 GHz Turbo Boost
• Broadwell-E – tecnología de procesos de 14 nm
  • 6–10 núcleos físicos/12–20 hilos
  • 15 a 25 MB Caché L3
  • Presentado Q2'16
  • Socket 2011-v3 LGA
  • 4 canales DDR4-2133/2400
  • No Integrated GPU
  • Variantes (todos comercializados bajo "Intel Core X-series procesadores")
    • i7-6800K – 3.40 GHz/3.60 GHz Turbo Boost/3.80 GHz Turbo Boost Max Technology 3.0 Frecuencia 15 MB L3 caché
    • i7-6850K – 3.60 GHz/3.80 GHz Turbo Boost/4.00 GHz Turbo Boost Max Technology 3.0 Frecuencia 15 MB L3 caché
    • i7-6900K – 3.20 GHz/3.70 GHz Turbo Boost/4.00 GHz Turbo Boost Max Technology 3.0 Frecuencia 20 MB L3 caché
    • i7-6950X – 3.00 GHz/3.50 GHz Turbo Boost/4.00 GHz Turbo Boost Max Technology 3.0 Frecuencia 25 MB L3 caché

Otras CPU Broadwell

No enumerados (todavía) hay varios modelos de CPU basados en Broadwell:

• CPU de servidores y estaciones de trabajo
  • single-CPU: Pentium D15nn, Xeon D-15nn, Xeon E3-12nn v4, Xeon E5-16nn v4
  • dual-CPU: Xeon E5-26nn v4
  • quad-CPU: Xeon E5-46nn v4, Xeon E7-48nn v4
  • octo-CPU: Xeon E7-88nn v4
• CPU incorporadas
  • Core i7-57nEQ, Core i7-58nEQ
• CPUs móviles
  • Celeron 32nnU, Celeron 37nU
  • Pentium 38nnU
  • Core M-5Ynn
  • Core i3-50nnU
  • Core i5-5nnU
  • Core i7-55nU, Core i7-56nU, Core i7-57nn HQ, Core i7-59nHQ

Nota: esta lista no dice que todos los procesadores que coincidan con estos patrones estén basados en Broadwell o se ajusten a este esquema. Los números de modelo pueden tener sufijos que no se muestran aquí.

Procesadores de 64 bits: Intel 64 – microarquitectura Skylake

Core i3 (6.ª generación)

• Skylake (Core i3 6a generación) – 14 nm tecnología de proceso
  • 2 núcleos físicos/4 hilos
  • 3-4 MB de caché L3
  • Presentado Q3'15
  • Socket 1151 LGA
  • 2 canales DDR3L-1333/1600, DDR4-1866/2133
  • GPU integrada Intel HD Graphics 530 (sólo i3-6098 P tienen gráficos HD 510)
  • Variantes
    • i3-6098P – 3,60 GHz
    • i3-6100T – 3,20 GHz
    • i3-6100 – 3,70 GHz
    • i3-6300T – 3,30 GHz
    • i3-6300 – 3,80 GHz
    • i3-6320 – 3.90 GHz

Core i5 (6.ª generación)

• Skylake (Core i5 6a generación) – 14nm tecnología de proceso
  • 4 núcleos físicos/4 hilos
  • 6 MB L3 caché
  • Presentado Q3'15
  • Socket 1151 LGA
  • 2 canales DDR3L-1333/1600, DDR4-1866/2133
  • GPU integrada Intel HD Graphics 530
  • Variantes
    • i5-6300HQ – 2.30/3.20 GHz Turbo Boost
    • i5-6400T – 2.20 GHz/2.80 GHz Turbo Boost
    • i5-6400 – 2.70 GHz/3.30 GHz Turbo Boost
    • i5-6440hq
    • i5-6500T – 2.50 GHz/3.10 GHz Turbo Boost
    • i5-6500 – 3.20 GHz/3.60 GHz Turbo Boost
    • i5-6600T – 2.70 GHz/3.50 GHz Turbo Boost
    • i5-6600 – 3.30 GHz/3.90 GHz Turbo Boost
    • i5-6600K – 3,50 GHz/3.90 GHz Turbo Boost

Core i7 (6.ª generación)

• Skylake (Core i7 6a generación) – 14nm tecnología de proceso
  • 4 núcleos físicos/8 hilos
  • 8 MB L3 caché
  • Presentado Q3'15
  • Socket 1151 LGA
  • 2 canales DDR3L-1333/1600, DDR4-1866/2133
  • GPU integrada Intel HD Graphics 530
  • Variantes
    • i7-6700T – 2.80 GHz/3.60 GHz Turbo Boost
    • i7-6700 – 3.40 GHz/4.00 GHz Turbo Boost
    • i7-6700K – 4.00 GHz/4.20 GHz Turbo Boost

Otros procesadores Skylake

Muchos procesadores basados en Skylake aún no se incluyen en esta sección: procesadores móviles i3/i5/i7 (sufijos U, H y M), procesadores integrados i3/i5/i7 (sufijo E), ciertos procesadores i7-67nn/ i7-68nn/i7-69nn. "Core X-series" basado en Skylake Los procesadores (ciertos modelos i7-78nn e i9-79nn) se pueden encontrar en los modelos actuales.

Procesadores de 64 bits: Intel 64 (7.ª generación) – Microarquitectura Kaby Lake

Procesadores de 64 bits: Intel 64 (8.ª y 9.ª generación) – microarquitectura Coffee Lake

Procesadores de 64 bits: Intel 64 – microarquitectura Cannon Lake

Procesadores de 64 bits: Intel 64 (10.ª generación) – microarquitectura Ice Lake

Procesadores de 64 bits: Intel 64 (10.ª generación) – microarquitectura Comet Lake

Procesadores de 64 bits: Intel 64 (11.ª generación) – microarquitectura Tiger Lake

Procesadores de 64 bits: Intel 64 (12.ª generación) – microarquitectura Alder Lake

Procesadores de 64 bits: Intel 64 (13.ª generación): microarquitectura Raptor Lake

Intel Tera-Escala

• 2007: Teraflops Research Chip, un prototipo de procesador de 80 núcleos.
• 2009: Single-chip Cloud Computer, un microprocesador de investigación que contiene los núcleos de Intel Architecture más integrados en un chip de CPU de silicio: 48.

Códigos de producto Intel 805xx

Intel descontinuó el uso de números de pieza como 80486 en la comercialización de los principales procesadores de arquitectura x86 con la introducción de la marca Pentium en 1993. Sin embargo, se siguieron asignando códigos numéricos, en el rango 805xx, a estos procesadores para usos internos y de numeración de partes. La siguiente es una lista de tales códigos de productos en orden numérico:

Códigos de producto Intel 806xx

Códigos de producto Intel 807xx