Lista de ejemplos de escala de semiconductores

Se enumeran muchos ejemplos de escala de semiconductores para varios nodos de proceso de fabricación de semiconductores de transistores de efecto de campo de semiconductores de óxido de metal (MOSFET o transistor MOS).

Cronología de las demostraciones de MOSFET

PMOS y NMOS

CMOS (puerta única)

MOSFET de puerta múltiple (MuGFET)

Otros tipos de MOSFET

Productos comerciales que utilizan MOSFET a microescala

Productos con proceso de fabricación de 20 μm

• La serie CD4000 de circuitos integrados (IC) de RCA a partir de 1968.

Productos con proceso de fabricación de 10 μm

• Intel 4004, la primera CPU con microprocesador de un solo chip, lanzada en 1971.
• CPU Intel 8008 lanzada en 1972.
• CPU MOS Technology 6502 de 1 MHz lanzada en 1975 (8 μm).

Productos con proceso de fabricación de 8 μm

• Intel 1103, uno de los primeros chips de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) lanzado en 1970.

Productos con proceso de fabricación de 6 μm

• Toshiba TLCS-12, un microprocesador desarrollado para el sistema Ford EEC (Electronic Engine Control) en 1973.
• La CPU Intel 8080 lanzada en 1974 se fabricó utilizando este proceso.
• El adaptador de interfaz de televisión, el chip de audio y gráficos personalizado desarrollado para el Atari 2600 en 1977.
• MOS Technology SID, un generador de sonido programable desarrollado para el Commodore 64 en 1982.
• MOS Technology VIC-II, un controlador de pantalla de video desarrollado para el Commodore 64 en 1982 (5 μm).

Productos con proceso de fabricación de 3 μm

• CPU Intel 8085 lanzada en 1976.
• CPU Intel 8086 lanzada en 1978.
• CPU Intel 8088 lanzada en 1979.
• CPU Motorola 68000 de 8 MHz lanzada en 1979 (3,5 μm).

Productos con proceso de fabricación de 1,5 μm

• Chip de memoria SRAM de 64 kb de NEC en 1981.
• CPU Intel 80286 lanzada en 1982.
• La arquitectura de gráficos avanzados de Amiga (vendida inicialmente en 1992) incluía chips como Denise que se fabricaban mediante un proceso CMOS de 1,5 μm.

Productos con proceso de fabricación de 1 μm

• Los chips de memoria DRAM de NTT, incluido su chip de 64 kb en 1979 y el chip de 256 kb en 1980.
• Chip de memoria DRAM de 1 Mb de NEC en 1984.
• CPU Intel 80386 lanzada en 1985.

Productos con proceso de fabricación de 800 nm

• Chip de memoria DRAM de 1 Mb de NTT en 1984.
• NEC y Toshiba utilizaron este proceso para sus chips de memoria DRAM de 4 Mb en 1986.
• Hitachi, IBM, Matsushita y Mitsubishi Electric utilizaron este proceso para sus chips de memoria DRAM de 4 Mb en 1987.
• Chip de memoria EPROM de 4 Mb de Toshiba en 1987.
• Hitachi, Mitsubishi y Toshiba utilizaron este proceso para sus chips de memoria SRAM de 1 Mb en 1987.
• CPU Intel 486 lanzada en 1989.
• microSPARC I lanzado en 1992.
• Las primeras CPU Intel P5 Pentium a 60 MHz y 66 MHz se lanzaron en 1993.

Productos con proceso de fabricación de 600 nm

• Mitsubishi Electric, Toshiba y NEC introdujeron chips de memoria DRAM de 16 Mb fabricados con un proceso de 600 nm en 1989.
• Chip de memoria EPROM de 16 Mb de NEC en 1990.
• Chip de memoria flash de 16 Mb de Mitsubishi en 1991.
• CPU Intel 80486DX4 lanzada en 1994.
• IBM/Motorola PowerPC 601, el primer chip PowerPC, se produjo en 0,6 μm.
• CPU Intel Pentium a 75 MHz, 90 MHz y 100 MHz.

Productos con proceso de fabricación de 350 nm

• Chip de memoria SRAM de 16 Mb de Sony en 1994.
• NEC VR4300 (1995), utilizado en la consola de juegos Nintendo 64.
• Intel Pentium Pro (1995), Pentium (P54CS, 1995) y CPU Pentium II iniciales (Klamath, 1997).
• CPU AMD K5 (1996) y AMD K6 original (Modelo 6, 1997).
• Hélice Parallax, microcontrolador de 8 núcleos.

Productos con proceso de fabricación de 250 nm

• Chip de memoria SRAM de 16 Mb de Hitachi en 1993.
• Hitachi y NEC introdujeron chips de memoria DRAM de 256 Mb fabricados con este proceso en 1993, seguidos por Matsushita, Mitsubishi Electric y Oki en 1994.
• Chip de memoria DRAM de 1 Gb de NEC en 1995.
• Chip de memoria flash NAND de 128 Mb de Hitachi en 1996.
• DEC Alpha 21264A, que estuvo disponible comercialmente en 1999.
• AMD K6-2 Chomper y Chomper Extended. Chomper fue lanzado el 28 de mayo de 1998.
• AMD K6-III "Sharptooth" usó 250 nm.
• Mobile Pentium MMX Tillamook, lanzado en agosto de 1997.
• Deschutes Pentium II.
• CPU Hitachi SH-4 y GPU PowerVR2 de la consola Dreamcast, lanzadas en 1998.
• Pentium III Katmai.
• CPU Emotion Engine inicial de PlayStation 2.

Procesadores que utilizan tecnología de fabricación de 180 nm

• Intel Coppermine E- Octubre de 1999
• Motor de emociones y sintetizador de gráficos de la consola PlayStation 2 de Sony: marzo de 2000
• ATI Radeon R100 y RV100 Radeon 7000 – 2000
• AMD Athlon Thunderbird – junio de 2000
• Intel Celeron (Willamette) – mayo de 2002
• Motorola PowerPC 7445 y 7455 (Apolo 6) – enero de 2002

Procesadores que utilizan tecnología de fabricación de 130 nm

• Fujitsu SPARC64 V – 2001
• Gekko de IBM y Nintendo (consola GameCube) – 2001
• Motorola PowerPC 7447 y 7457 – 2002
• IBM PowerPC G5 970 – octubre de 2002 – junio de 2003
• Intel Pentium III Tualatin y Coppermine – 2001-04
• Intel Celeron Tualatin-256 – 2001-10-02
• Intel Pentium M Banias – 2003-03-12
• Intel Pentium 4 Northwood- 2002-01-07
• Intel Celeron Northwood-128 – 2002-09-18
• Intel Xeon Prestonia y Gallatin – 2002-02-25
• VÍA C3 – 2001
• AMD Athlon XP pura sangre, Thorton y Barton
• AMD Athlon MP pura sangre – 2002-08-27
• AMD Athlon XP-M pura sangre, Barton y Dublin
• AMD Duron Applebred – 2003-08-21
• AMD K7 Sempron Thoroughbred-B, Thorton y Barton – 2004-07-28
• AMD K8 Sempron París – 2004-07-28
• AMD Athlon 64 Clawhammer y Newcastle – 2003-09-23
• Mazo AMD Opteron – 2003-06-30
• Elbrus 2000 1891ВМ4Я (1891VM4YA) – 2008-04-27 [1]
• MCST-R500S 1891BM3 – 2008-07-27 [2]
• Vórtice 86SX – [3]

Productos comerciales que utilizan MOSFET a nanoescala

Chips con tecnología de fabricación de 90 nm

• Sony–Toshiba Emotion Engine+Graphics Synthesizer (PlayStation 2) – 2003
• IBM PowerPC G5 970FX – 2004
• Proceso SDRAM DDR2 de 90 nm de Elpida Memory - 2005
• IBM PowerPC G5 970MP – 2005
• IBM PowerPC G5 970GX – 2005
• Procesador IBM Waternoose Xbox 360 – 2005
• Procesador celular IBM–Sony–Toshiba – 2005
• Intel Pentium 4 Prescott – 2004-02
• Intel Celeron D Prescott-256 – 2004-05
• Intel Pentium M Dothan – 2004-05
• Intel Celeron M Dothan-1024 – 2004-08
• Intel Xeon Nocona, Irwindale, Cranford, Potomac, Paxville – 2004-06
• Intel Pentium D Smithfield-2005-05
• AMD Athlon 64 Winchester, Venecia, San Diego, Orleans – 2004-10
• AMD Athlon 64 X2 Manchester, Toledo, Windsor – 2005-05
• AMD Sempron Palermo y Manila – 2004-08
• AMD Turion 64 Lancaster y Richmond – 2005-03
• AMD Turion 64 X2 Taylor y Trinidad – 2006-05
• AMD Opteron Venus, Troy y Atenas – 2005-08
• AMD Dual-core Opteron Dinamarca, Italia, Egipto, Santa Ana y Santa Rosa
• VÍA C7 – 2005-05
• Loongson (Ahijado) 2Е STLS2E02 - 2007-04
• Loongson (Ahijado) 2F STLS2F02 - 2008-07
• MCST-4R-2010-12
• Elbrus-2C+ – 2011-11

Procesadores que utilizan tecnología de fabricación de 65 nm

• Sony–Toshiba EE+GS (PStwo) – 2005
• Intel Pentium 4 (molino de cedro) – 2006-01-16
• Intel Pentium D serie 900 – 2006-01-16
• Intel Celeron D (núcleos Cedar Mill) – 2006-05-28
• Núcleo de Intel – 2006-01-05
• Intel Core 2 – 2006-07-27
• Intel Xeon (Sossaman) – 2006-03-14
• Serie AMD Athlon 64 (a partir de Lima) – 2007-02-20
• Serie AMD Turion 64 X2 (a partir de Tyler) – 2007-05-07
• Serie Phenom de AMD
• Procesador celular de IBM – PlayStation 3 – 2007-11-17
• z10 de IBM
• CPU "Falcon" de Microsoft Xbox 360 - 2007–09
• Procesador Microsoft Xbox 360 "Opus" - 2008
• CPU "Jasper" de Microsoft Xbox 360 - 2008–10
• GPU "Jasper" de Microsoft Xbox 360 - 2008–10
• Sun UltraSPARC T2 – 2007–10
• AMD Turion Ultra – 2008-06
• Familia TI OMAP 3 – 2008-02
• VIA Nano-2008-05
• Longson - 2009
• GPU NVIDIA GeForce 8800GT – 2007

Procesadores que utilizan tecnología de 45 nm

• Matsushita lanzó el Uniphier de 45 nm en 2007.
• Wolfdale, Yorkfield, Yorkfield XE y Penryn son núcleos Intel vendidos bajo la marca Core 2.
• Procesadores de la serie Intel Core i7, i5 750 (Lynnfield y Clarksfield)
• Los Pentium Dual-Core Wolfdale-3M son los principales procesadores Intel de doble núcleo que se venden bajo la marca Pentium.
• Diamondville, Pineview son núcleos Intel actuales con hiperprocesamiento vendidos bajo la marca Intel Atom.
• Procesadores AMD Deneb (Phenom II) y Shanghai (Opteron) de cuatro núcleos, procesadores de dos núcleos Regor (Athlon II) [4], procesadores móviles de dos núcleos Caspian (Turion II).
• Procesador AMD (Phenom II) "Thuban" de seis núcleos (1055T)
• Xenon en el modelo Xbox 360 S.
• Sony–Toshiba Cell Broadband Engine en el modelo PlayStation 3 Slim: septiembre de 2009.
• Samsung S5PC110, conocido como Colibrí.
• Texas Instruments OMAP 36xx.
• IBM POWER7 y z196
• Serie Fujitsu SPARC64 VIIIfx
• Espresso (microprocesador) Wii U CPU

Chips con tecnología de 32 nm

• Toshiba produjo chips comerciales de memoria flash NAND de 32 Gb con el proceso de 32 nm en 2009.
• Procesadores Intel Core i3 e i5, lanzados en enero de 2010
• Procesador Intel de 6 núcleos, con nombre en código Gulftown
• Intel i7-970, fue lanzado a fines de julio de 2010, con un precio de aproximadamente US $ 900
• Los procesadores de la serie FX de AMD, con nombre en código Zambezi y basados ​​en la arquitectura Bulldozer de AMD, se lanzaron en octubre de 2011. La tecnología utilizaba un proceso SOI de 32 nm, dos núcleos de CPU por módulo y hasta cuatro módulos, desde un diseño de cuatro núcleos que costaba aproximadamente US $ 130 a un diseño de ocho núcleos de $ 280.
• Ambarella Inc. anunció la disponibilidad del circuito de sistema en un chip A7L para cámaras fotográficas digitales, que brinda capacidades de video de alta definición de 1080p60 en septiembre de 2011

Chips que utilizan tecnología de 24 a 28 nm

• SK Hynix anunció que podría producir un chip flash de 26 nm con una capacidad de 64 Gb; Intel Corp. y Micron Technology ya habían desarrollado la tecnología ellos mismos. Anunciado en 2010.
• Toshiba anunció que enviaría dispositivos NAND de memoria flash de 24 nm el 31 de agosto de 2010.
• En 2016, el procesador Elbrus-8S de 28 nm de MCST pasó a la producción en serie.

Chips con tecnología de 22 nm

• Los procesadores Intel Core i7 e Intel Core i5 basados ​​en la tecnología Intel Ivy Bridge de 22 nm para conjuntos de chips de la serie 7 salieron a la venta en todo el mundo el 23 de abril de 2012.

Chips con tecnología de 20 nm

• Samsung Electronics comenzó la producción en masa de chips de memoria flash NAND de 64 Gb mediante un proceso de 20 nm en 2010.

Chips con tecnología de 16 nm

• TSMC comenzó la producción de chips FinFET de 16 nm en 2013.

Chips con tecnología de 14 nm

• Los procesadores Intel Core i7 e Intel Core i5 basados ​​en la tecnología Intel Broadwell de 14 nm se lanzaron en enero de 2015.
• Procesadores AMD Ryzen basados ​​en las arquitecturas Zen o Zen+ de AMD y que utilizan tecnología FinFET de 14 nm.

Chips con tecnología de 10 nm

• Samsung anunció que había comenzado la producción en masa de chips de memoria flash de celdas multinivel (MLC) utilizando un proceso de 10 nm en 2013. El 17 de octubre de 2016, Samsung Electronics anunció la producción en masa de chips SoC a 10 nm.
• TSMC comenzó la producción comercial de chips de 10 nm a principios de 2016, antes de pasar a la producción en masa a principios de 2017.
• Samsung comenzó a enviar el teléfono inteligente Galaxy S8 en abril de 2017 utilizando el procesador de 10 nm de la compañía.
• Apple entregó tabletas iPad Pro de segunda generación con chips Apple A10X producidos por TSMC utilizando el proceso FinFET de 10 nm en junio de 2017.

Chips con tecnología de 7 nm

• TSMC comenzó la producción de riesgo de chips de memoria SRAM de 256 Mbit utilizando un proceso de 7 nm en abril de 2017.
• Samsung y TSMC comenzaron la producción en masa de dispositivos de 7 nm en 2018.
• Los procesadores móviles Apple A12 y Huawei Kirin 980, ambos lanzados en 2018, utilizan chips de 7 nm fabricados por TSMC.
• AMD comenzó a usar TSMC 7 nm a partir de la GPU Vega 20 en noviembre de 2018, con CPU y APU basadas en Zen 2 a partir de julio de 2019, y para las APU de las consolas PlayStation 5 y Xbox Series X/S, ambas lanzadas en noviembre de 2020.

Chips con tecnología de 5 nm

• Samsung comenzó la producción de chips de 5 nm (5LPE) a finales de 2018.
• TSMC comenzó la producción de chips de 5 nm (CLN5FF) en abril de 2019.

Tecnología de 3 nanómetros

• TSMC y Samsung Electronics han anunciado planes para lanzar dispositivos de 3 nm durante 2021–2022.