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En el diseño de electrónica y fotónica, tape-out o tapeout es el resultado final del proceso de diseño de circuitos integrados o placas de circuito impreso antes de que se envíen para su fabricación. El tapeout es específicamente el punto en el que el gráfico de la fotomáscara del circuito se envía a las instalaciones de fabricación.

Historia

Históricamente, el término hace referencia a los primeros días del diseño de circuitos impresos, cuando la "obra de arte" porque la fotomáscara se "pegó" usando cinta de línea negra (comúnmente crepé de Bishop Graphics) y también láminas de Rubylith. En la era de la posguerra de las décadas de 1940 y 1950, las técnicas desarrolladas para la reproducción rápida y económica de circuitos evolucionaron hacia la fabricación 2D replicada fotográficamente. El verbo "to tapeout" ya se usaba ampliamente para el proceso y se adoptó para la fabricación de transistores, que evolucionó hacia enfoques de circuito integrado completo.

Procedimientos involucrados

El término tapeout actualmente se utiliza para describir la creación de la propia fotomáscara a partir del archivo CAD electrónico aprobado final. Los diseñadores pueden usar este término para referirse a la escritura del archivo final en disco o CD y su posterior transmisión a la fundición de semiconductores; sin embargo, en la práctica actual, la fundición realizará verificaciones y modificaciones al diseño de la máscara específico para el proceso de fabricación antes del cierre real. Estas modificaciones de los datos de máscara incluyen:

• Acabado de chip que incluye designaciones y estructuras personalizadas para mejorar la fabricabilidad del diseño. Ejemplos de este último son un anillo de sello y estructuras de relleno.
• Producir un reticle layout con patrones de prueba y marcas de alineación.
• Preparación de diseño a máscara que mejora los datos de diseño con operaciones gráficas y ajusta los datos para ocultar dispositivos de producción. Este paso incluye tecnologías de mejora de resolución (RET), como corrección de proximidad óptica (OPC) que corregía por el comportamiento ondular de la luz cuando se reproducen las características de la escala nano de los circuitos integrados más modernos.

Problemas de nombres

Algunas fuentes creen erróneamente que las raíces del término se remontan a la época en que la cinta de papel y, posteriormente, los carretes de cinta magnética se cargaban con los archivos electrónicos finales que se usaban para crear la fotomáscara en la fábrica. Sin embargo, el uso del término es anterior al uso generalizado de CAD de cinta magnética por décadas.

En la Universidad de California, Berkeley, el profesor John Wawrzynek acuñó el término irónico tape-in para aludir a iterativos "tape-outs internos" en el espíritu de la filosofía de diseño ágil alrededor de 2010.

Un sinónimo utilizado en IBM es RIT (cinta de interfaz de publicación). IBM diferencia entre RIT-A para las estructuras no metálicas y RIT-B para las capas metálicas.

Varios

Un circuito integrado moderno tiene que pasar por un proceso de diseño largo y complejo antes de estar listo para la cinta. Muchos de los pasos en el camino utilizan herramientas de software conocidas colectivamente como automatización de diseño electrónico (EDA). Luego, el diseño debe pasar por una serie de pasos de verificación conocidos colectivamente como "aprobación" antes de que pueda ser pegado. El tape-out suele ser motivo de celebración para todos los que trabajaron en el proyecto, seguido de temor a la espera del primer artículo, las primeras muestras físicas de un chip de la planta de fabricación (fundición de semiconductores).

La primera finalización rara vez es el final del trabajo para el equipo de diseño. La mayoría de los chips pasarán por una serie de iteraciones, denominadas "spins", en las que se detectan y corrigen los errores después de probar el primer artículo. Muchos factores diferentes pueden causar un trompo, que incluyen:

• El diseño de tapizado falla los cheques finales en la fundición debido a problemas de fabricación del propio diseño.
• El diseño se fabrica con éxito, pero el primer artículo falla las pruebas de funcionalidad.